MPM UP2000印刷机中文操作手册 - 第43页
※編輯 自 訂 一 個 新 BGA 視 窗 有 十 一 個 控制鈕。 锡膏印刷机 www.smt11.cn
5. Teach Custom BGA 編輯自行設計的
BGA
零件檔案
(7.0
版本
)
這個軟體能編輯自訂 BGA， 這個功能可達到 50 個 X 50 的尺寸，計 2500 個 PAD
點，或單邊最大為 100 個 PAD 點，但是不能超過最大 2500 個 PAD 點。
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※編輯自訂一個新 BGA 視窗有十一個控制鈕。
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NEW
編輯一個新 BGA。
LOAD
載入已經存檔 BGA 檔案。
SAVE
儲存已經編輯完成一個新 BGA 檔案。
DELETE
刪除已經編輯完成 BGA 檔案。
IMPORT
從磁片載入一個 BGA 檔案。
EXPORT
將 BGA 檔案儲存到磁片。
POINT
以個別方式選擇一個 PAD 點增加或刪除。
AREA
以一個區域方式來增加或刪除 PAD 點。
FILL
增加之前已經移走的任何 PAD 點。
ZOOM
將 BGA 圖形顯示放大與縮小。
RESIZE
改變 BGA PAD 點陣列數尺寸。
EXIT
離開編輯自訂一個新 BGA 視窗。
6. Teach Offset Moves
PAD
點與印刷完錫膏點設定位置點
(7.0
版本
)
※ 當有印偏時先 Teach 所印偏 PAD 點位置。
7. Teach Vision Offset
PAD
點與印刷完錫膏點自動修正補償
(
修正完
)
※ 做完印偏 PAD 點位置後,進入影像視覺系統,點取印偏兩個 PAD 點, 螢
幕上會有搜尋框,紅色框是點取印偏錫膏,黑色框是點取零件 PAD 點,
當在 Supervisor 模式下做完此功能後,再到設定第一頁內 Vision 下 ,X、
Y、Theta Offset 值會改變；當在 Maintenance 模式下做此功能後會改
變內部 Vision 值。(7.0 版本)
※所以不要在
所以不要在所以不要在
所以不要在 Maintenance 模式下 做此功能
模式下做此功能模式下做此功能
模式下做此功能。
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