MPM UP2000印刷机中文操作手册 - 第75页
31 Snuggers X 方向板 邊固 定 夾 板設定參數 方向板 邊固 定 夾 板設定參數 方向板 邊固 定 夾 板設定參數 方向板 邊固 定 夾 板設定參數 Enabled No Y e s 不使用 X 方向板 邊固 定 夾 板 使用 X 方向板 邊固 定 夾 板 Print V ac No Y e s 不使用 , 印刷時使用 真 空系統 使用 , 印刷時使用 真 空系統 Center Nest Hard S top 印刷 平 台…
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SETUP MENU PAGE #2
Stencil Wiper
自動擦拭鋼板設定參數
自動擦拭鋼板設定參數自動擦拭鋼板設定參數
自動擦拭鋼板設定參數
Enabled No
Yes
不使用自動擦拭鋼板
使用自動擦拭鋼板
Frequency 1~99
每幾片擦拭鋼板頻率(乾擦)
Wipes 1~10
每次擦拭鋼板次數
Wipe in No
Yes
不使用往內擦拭鋼板
使用往內擦拭鋼板
Speed out 25
往外擦拭鋼板速度
Speed in 25
往內擦拭鋼板速度
After Knead Yes
No
不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板
使用攪拌錫膏後擦拭鋼板
Paper Advance
Cont.
Stroke
Postwipe
擦拭紙行程
Cont. 進行擦拭行程時,捲紙馬達轉速不變
Stroke 進行擦拭時捲紙馬達不轉,擦拭完後馬
達轉動
Postwipe 進行擦拭行程完後,捲紙馬達轉速,依
索引時間運轉
Index Time 25
捲紙馬達轉速依索引時間運轉
Solvent No
Yes
不使用加溶劑擦拭鋼板
使用加溶劑擦拭鋼板
Sol Freq 1~99 加溶劑擦拭鋼板頻率[需配合每幾片擦拭鋼板
頻率(濕擦)]
Sol Speed 7.62~203.2mm
加溶劑完後擦拭鋼板速度
Priming Time 3
等待幫浦打溶劑時間
Vacuum No
Yes
不使用吸真空擦拭鋼板
使用吸真空擦拭鋼板
Vac Frequency 1~30 吸真空擦拭鋼板頻率
Vac Speed 25
吸真空擦拭鋼板速度
※例如當 Frequency 5
Sol Freq 1
Vac Frequency 1
當印刷到 5 片時,每 5 片加溶劑擦拭鋼板一次,及吸真空擦拭鋼板
一次,其它以此類推
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Snuggers
X 方向板邊固定夾板設定參數
方向板邊固定夾板設定參數方向板邊固定夾板設定參數
方向板邊固定夾板設定參數
Enabled No
Yes
不使用 X 方向板邊固定夾板
使用 X 方向板邊固定夾板
Print Vac No
Yes
不使用,印刷時使用真空系統
使用,印刷時使用真空系統
Center Nest Hard Stop
印刷平台 中心定位板設定參數
印刷平台 中心定位板設定參數印刷平台 中心定位板設定參數
印刷平台 中心定位板設定參數
Enabled No
Yes
不使用印刷平台中心定位板
使用印刷平台中心定位板
Pre-Position 0.00
中心定位板預停止前位置
Distance 51
預停止位置往前送到最後位置距離
Speed 508
預停止位置往前送到最後位置距離速度
ECU Control
溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數(選配
選配選配
選配 )
SPC Enable No
Yes
不使用溫溼度控制器
使用溫溼度控制器
Sample Freq 10
溫溼度取樣參數頻率
Temp Setpoint 50
溫度設定值
Humi Setpoint 80
溼度設定值
Enable Buttons
印刷畫面加錫
印刷畫面加錫印刷畫面加錫
印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數
Dispense No
Yes
不使用印刷畫面加錫按鈕
使用印刷畫面加錫按鈕
Wiper No
Yes
不使用印刷畫面擦拭按鈕
使用印刷畫面擦拭按鈕
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Paste Knead/Recover
攪拌錫膏
攪拌錫膏攪拌錫膏
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數
Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到即自動做攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數(選配)
Enabled No
Yes
不使用自動加錫
使用自動加錫
Frequency 1~100
設定片數,自動補充錫膏
˙Medium 5 只做標記用(僅供參考)
˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供參考)
˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose 的直徑(僅供參考)
Start Delay 1.00
設定加錫膏時是否有停頓時間
Profile
自動加錫膏時的速度和行程
Stop When Low
No
Yes
錫膏不足時,是否停止
No 一個循環做完時,才通知更換錫膏筒
Yes 會停止通知更換錫膏筒
Paste Offset 0.00
Load Board No
Yes
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