MPM UP2000印刷机中文操作手册 - 第76页

32 Paste Knead/Recover 攪拌錫膏 攪拌錫膏 攪拌錫膏 攪拌錫膏 / 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 Enabled No K n e a d R e c o v e r 不使用攪拌錫膏 / 攪拌後刮除 使用攪拌錫膏 使用攪拌錫膏後刮除 Dwell 10 等待時間一到 即 自動 做 攪拌 Knead Strokes 2~25 攪拌錫膏行程次數 Up De…

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Snuggers
X 方向板邊固板設定參數
方向板邊固板設定參數方向板邊固板設定參數
方向板邊固板設定參數
Enabled No
Yes
不使用 X 方向板邊固
使用 X 方向板邊固
Print Vac No
Yes
不使用,印刷時使用空系統
使用,印刷時使用空系統
Center Nest Hard Stop
印刷中心定位板設定參數
印刷中心定位板設定參數印刷中心定位板設定參數
印刷中心定位板設定參數
Enabled No
Yes
不使用印刷中心定位板
使用印刷中心定位板
Pre-Position 0.00
中心定位板停止前位置
Distance 51
停止位置前送到後位置
Speed 508
停止位置前送到後位置
ECU Control
溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數(
)
SPC Enable No
Yes
不使用溫溼度控制器
使用溫溼度控制器
Sample Freq 10
溫溼度取參數頻率
Temp Setpoint 50
溫度設定
Humi Setpoint 80
溼度設定
Enable Buttons
印刷畫面加錫
印刷畫面加錫印刷畫面加錫
印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數
Dispense No
Yes
不使用印刷畫面加錫按鈕
使用印刷畫面加錫按鈕
Wiper No
Yes
不使用印刷畫面擦拭按鈕
使用印刷畫面擦拭按鈕
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Paste Knead/Recover
攪拌錫膏
攪拌錫膏攪拌錫膏
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數
Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到自動攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數()
Enabled No
Yes
不使用自動加錫
使用自動加錫
Frequency 1~100
設定片數,自動補充錫膏
˙Medium 5 只做(僅供)
˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供)
˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose (僅供)
Start Delay 1.00
設定加錫膏時是否有停時間
Profile
自動加錫膏時的度和行程
Stop When Low
No
Yes
錫膏不,是否停止
No 一個循環完時,才通更換錫膏
Yes 會停止更換錫膏
Paste Offset 0.00
Load Board No
Yes
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SETUP MENU PAGE #3
Post Print
2D/3D 檢查時印刷設定參數
Post Align No
Yes
不使用印完錫膏後校正一次
使用印完錫膏後校正一次
View Error
No
Yes
使用 2D 檢查不功能
No 檢查不 PCB 不會送出
Yes 檢查不 PCB 會送出螢幕會顯
示不
Pause Mode 0
1
不使用印刷片後,自動
使用印刷片後,自動
Fault Signal
No
Yes
一個輸送系統()
No 檢查不 PCB 不送出到一個輸送
Yes 檢查不 PCB 送出到一個輸送
Alarm Delay 0~60 檢查不,延遲時間
Auto Eject No
Yes
No 2D/3D 檢查不 PCB 不會自動送出
Yes 2D/3D 檢查不 PCB 會自動送出
2D Inspection
印刷後錫膏面參數設定
Enabled No
Yes
不使用印刷後錫膏面
使用印刷後錫膏面
Preview No
Yes
不使用預先檢測零件(PAD)
使用預先檢測零件(PAD)
Edit Devices 檢查零件(PAD)參數設定
2D Adaptive Control
印刷面檢查控制參數設定
Wipe On Reject No
Yes
不使用,檢查不,自動擦拭鋼板
使用, 檢查不,自動擦拭鋼板
Edit Wipe 編輯檢查不,自動擦拭鋼板
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