CM602基础培训教材 - 第63页
63/103 ∗ 当芯片有引线时，将大小设定在中心 (吸着)位置到引线的外形之间。(例:左图) 按[完成]。 • 各区块的示教开始。 Panasonic ideas for life ■ 2007 - 01 - 09 13 : 00 : 59 M IT 生产数裾示教 芯片识别 LPP REFM 71 复位 10 . 中心位置设定 I M X 电极检出 电极修正 光标移动率 T 高 识别 fcmj 图僳移动率 50.0 - 按 [ 完成…
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使芯片的吸着位置和区块的中心 重合。
• 用操作面板的 +进行角度补
正，用 +屏幕四边的三角形 移动芯片的
图像。
∗ 当部品的中心和吸着位置不同时，请将吸着位
置设到区块的中心。
补正吸着后芯片的角度，并将其移至识别画面的
中心。
• 按动按钮 进行移动。
将芯片外形纳入区块框之内。
• 用按钮 设定大小。
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∗ 当芯片有引线时，将大小设定在中心 (吸着)位置到引线的外形之间。(例:左图)
按[完成]。
• 各区块的示教开始。
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设定BL1的识别点。
• 用按钮 进行移动。
将点内的芯片(呈黑色)设为全体的7成。
((a):点、(b):芯片)
按[完成]。
∗ 有引线的芯片，也请将黑色的部分设为全体的7
成。
(例 :识别画面1)
设定BL1的识别图像的范围。
• 对识别点中央部的内框，用 移动、
用 设定大小。
∗ 通常，将识别点设满。
∗ 对有引线的芯片和存在偏移的部品，请将有特
征的部分和稳定的部分设定到识别图像范围
内。
(例 :识别画面2)
按[完成]。
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