CM602基础培训教材 - 第64页
64/103 设定BL1的识别点。 • 用按钮 进行移动。 将点内的芯片(呈黑色)设为全体的7成。 ((a):点、(b):芯片) 按[完成]。 ∗ 有引线的芯片，也请将黑色的部分设为全体的7 成。 (例 :识别画面1) 设定BL1的识别图像的范围。 • 对识别点中央部的内框，用 移动、 用 设定大小。 ∗ 通常，将识别点设满。 ∗ 对有引线的芯片和存在偏移的部品，请将有特 征的部分和稳定的部分设定到识别图像范围 内。 (…
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∗ 当芯片有引线时，将大小设定在中心 (吸着)位置到引线的外形之间。(例:左图)
按[完成]。
• 各区块的示教开始。
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生产数裾示教
芯片识别
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71
复位
10
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中心位置设定
I
MX
电极检出
电极修正
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按
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保存
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教数据
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设定BL1的识别点。
• 用按钮 进行移动。
将点内的芯片(呈黑色)设为全体的7成。
((a):点、(b):芯片)
按[完成]。
∗ 有引线的芯片，也请将黑色的部分设为全体的7
成。
(例 :识别画面1)
设定BL1的识别图像的范围。
• 对识别点中央部的内框，用 移动、
用 设定大小。
∗ 通常，将识别点设满。
∗ 对有引线的芯片和存在偏移的部品，请将有特
征的部分和稳定的部分设定到识别图像范围
内。
(例 :识别画面2)
按[完成]。
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光标移动率
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完成
按
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完成
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保存示教数据
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Communication
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生产数据示教
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完成
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识别画面1识别画面2
设定BL1的识别区域。
• 用 设定大小。
请将识别点(在步骤11.中设定)设入区域。
按[完成]。
• 数据自动保存。
步骤11.~步骤16将重复操作，请设定到
BL4。
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生产数据示教
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