SIPLACE HS-60 用户手册 - 第164页
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLAC E HS-60 7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中 文版 164 基准点形状 我们建议，矩形或正方形的边长为 >1 mm ，间隙为 > 0.5 mm 。 图 7.5 - 4 推荐的基准点形状 请注意 单个的十字形也适合，只是所占用 的空间较大。 7 基准点结构 7 0.5 mm 1.0 mm 建议 1 基准点结构 黑色电阻胶作为背景。 印在…
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
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图
7.5 - 3
斜射照明装置
-
蓝色光或
IR
光
7.5.5.4 用于弯曲 PCB 上的基准点检测的、具有 IR 光的斜射照明装置
使用红外照明检测基准点，对于覆盖保护层的基准点或在弯曲材料上的基准点尤其有用。有时，
它还有可能用来改进陶瓷上银色 / 铂的基准点的识别。其效果要通过测试性对中或贴片运行进行
测试。
具有 IR 光的斜射照明组件的机械结构与具有蓝色光的斜射照明装置相同。唯一的区别就是前者具
有红外 LED。
7.5.5.5 推荐用于陶瓷印制板的基准点形状
对于陶瓷印制板，载体封装材料和电路板的导体层之间的对比度通常很小。所以必须按照有关基
准点形状和结构的某些标准来选择基准点。以下是所推荐的基准点的形状和结构。
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HS-60
7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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基准点形状
我们建议，矩形或正方形的边长为 >1 mm，间隙为 > 0.5 mm。
图
7.5 - 4
推荐的基准点形状
请注意
单个的十字形也适合，只是所占用的空间较大。 7
基准点结构
7
0.5 mm
1.0 mm
建议 1
基准点结构 黑色电阻胶作为背景。
印在其上的导电胶作为基准点。
建议 背景比各面的基准点大 0.75 mm。
照明方法 普通照明
优点 对比度好；清晰度好；
基准 电路板的导体层
评价 这种组合的效果最好。我们强烈推荐这一组合。
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软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
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7
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建议 2
基准点结构 基准点由电路板的导体材料构成，例如 6119，并用钝化玻璃 4330 覆印。
照明方法 斜射照明
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
评价 基准点的清晰度比建议 1 中的低。推荐使用。
建议 3
基准点结构 基准点由电路板的导体层构成，而以空白的陶瓷为背景。
照明方法 斜射或普通照明 （取决于胶体）
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
说明 基准点的清晰度比建议 2 中的低。
基准点的图像取决于四周的空白表面。必须分别示教每个电路。
评价 在一定条件下推荐使用。