IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第18页
Q/Z X - 2000 14 6.1.4 SMD 钽电容 6.1.4.1 SMD 钽电容元件尺 寸 SMD 钽电容元件尺 寸应符合图 13 的规定。见图 13： 图 13 SMD 钽电容元件尺寸 封装名称 L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T (mm) H1 (mm) H2 (mm) min max min max m in max min max min max max m ax 3216T 3 .00 3.40 …
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6.1.3.2 SMD 电感焊盘尺寸
SMD 电感焊盘尺寸应符合图 12 的规定。见图 12：
图 12 SMD 电感焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
C(mm) Y(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
2012L-C
3.00 1.00 1.00 2.00 1.00 4×8
3216L-C
4.20 1.80 1.60 3.00 1.20 6×10
4516L-C
5.80 2.60 1.00 4.20 1.60 4×12
2825L-P
3.80 1.00 2.40 2.40 1.40 6×10
3225L-P
4.60 1.00 2.00 2.80 1.80 6×10
4532L-P
5.80 2.20 3.60 4.00 1.80 8×14
5038L-P
5.80 3.00 2.80 4.40 1.40 8×14
3225-3230L-M
4.40 1.20 2.20 2.80 1.60 6×10
4035L-M
5.40 1.00 1.40 3.20 2.20 8×12
4532L-M
5.80 1.80 2.40 3.80 2.00 8×14
5650L-M
6.80 3.20 4.00 5.00 1.80 12×16
8530L-M
9.80 5.00 1.40 7.40 2.40 8×22
注：1 后缀“-C”的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸减小 30% 。封装名称加后缀“-W
”
。
2 后缀“-P”和“-M”的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸不变，封装名称加后缀“-W
”。
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6.1.4 SMD 钽电容
6.1.4.1 SMD 钽电容元件尺寸
SMD 钽电容元件尺寸应符合图 13 的规定。见图 13：
图 13 SMD 钽电容元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm)
H1
(mm)
H2
(mm)
min max min max min max min max min max max max
3216T 3.00 3.40 0.80 1.74 1.17 1.21 1.40 1.80 0.50 1.10 0.70 1.80
3528T 3.30 3.70 1.10 2.04 2.19 2.21 2.60 3.00 0.50 1.10 0.70 2.10
6032T 5.70 6.30 2.50 3.54 2.19 2.21 2.90 3.50 1.00 1.60 1.00 2.80
7343T 7.00 7.60 3.80 4.84 2.39 2.91 4.00 4.60 1.00 1.60 1.00 3.10
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6.1.4.2 SMD 钽电容焊盘尺寸
SMD 钽电容的焊盘尺寸应符合图 14 的规定。见图 14：
图 14 SMD 钽电容焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
3216T 4.80 0.80 1.20 2.00 2.80 6×12
3528T 5.00 1.00 2.20 2.00 3.00 8×12
6032T 7.60 2.40 2.20 2.60 5.00 8×18
7343T 9.00 3.80 3.00 2.60 6.40 10×20
注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W
”
。