IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第20页
Q/Z X - 2000 16 6.1.5 MELF（金属电 极无引线端面 元件） 6.1.5.1 MELF 元件尺寸 MELF 元件尺寸应符 合图 15 的规定。见图 15： 图 15 MELF 元件尺寸 mm [in] 封装名称 L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) 元件 类型 Min Max min max min max min max SOD80[MLL34] 3.30 3.70 2.20 2.65 1.60 1.7…
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6.1.4.2 SMD 钽电容焊盘尺寸
SMD 钽电容的焊盘尺寸应符合图 14 的规定。见图 14：
图 14 SMD 钽电容焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
3216T 4.80 0.80 1.20 2.00 2.80 6×12
3528T 5.00 1.00 2.20 2.00 3.00 8×12
6032T 7.60 2.40 2.20 2.60 5.00 8×18
7343T 9.00 3.80 3.00 2.60 6.40 10×20
注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W
”
。
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6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件）
6.1.5.1 MELF 元件尺寸
MELF 元件尺寸应符合图 15 的规定。见图 15：
图 15 MELF 元件尺寸
mm [in]
封装名称
L(mm) S(mm) W(mm) T(mm)
元件
类型
Min Max min max min max min max
SOD80[MLL34] 3.30 3.70 2.20 2.65 1.60 1.70 0.41 0.55 二极管
SOD87[MLL41] 4.80 5.20 3.80 4.25 2.44 2.54 0.36 0.50 二极管
2012M[0805M] 1.90 2.10 1.16 1.44 1.35 1.45 0.23 0.37 0.10mW 电阻
3216M[1206M] 3.00 3.40 1.86 2.31 1.75 1.85 0.43 0.57 0.25mW 电阻
3516M[1406M] 3.30 3.70 2.16 2.61 1.55 1.65 0.43 0.57 0.12W 电阻
5923M[2309M] 5.70 6.10 4.36 4.81 2.40 2.50 0.53 0.67 0.25W 电阻
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6.1.5.2 MELF 的焊盘尺寸
MELF 的焊盘尺寸应符合图 16 的规定。见图 16：
图 16 MELF 焊盘尺寸
mm [in]
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm)
A B
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
SOD80[MLL34] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.50 6×12
SOD87[MLL41] 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50 0.50 6×14
2012M[0805M] 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4×8
3216M[1206M] 4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6×10
3516M[1406M] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6×12
5923M[2309M] 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6×18
注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W
”
。