IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第22页
Q/Z X - 2000 18 6.1.6 SMD 排阻 6.1.6.1 SMD 排阻元件尺寸 SMD 排阻元件尺寸 应符合图 17 的规定。见图 17： 图 17 SMD 排阻元件尺寸 封装名称 L(mm) W(mm) T(mm) A(mm) B(mm) P(mm) C(mm) 1206RA 3.2±0.10 1.6±0.15 0.5±0.10 0 .5±0.15 0.3±0.15 0.8±0.1 0.3±0.15
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6.1.5.2 MELF 的焊盘尺寸
MELF 的焊盘尺寸应符合图 16 的规定。见图 16：
图 16 MELF 焊盘尺寸
mm [in]
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm)
A B
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
SOD80[MLL34] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.50 6×12
SOD87[MLL41] 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50 0.50 6×14
2012M[0805M] 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4×8
3216M[1206M] 4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6×10
3516M[1406M] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6×12
5923M[2309M] 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6×18
注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W
”
。
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6.1.6 SMD 排阻
6.1.6.1 SMD 排阻元件尺寸
SMD 排阻元件尺寸应符合图 17 的规定。见图 17：
图 17 SMD 排阻元件尺寸
封装名称
L(mm) W(mm) T(mm) A(mm) B(mm) P(mm) C(mm)
1206RA
3.2±0.10 1.6±0.15 0.5±0.10 0.5±0.15 0.3±0.15 0.8±0.1 0.3±0.15
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6.1.6.2 SMD 排阻焊盘尺寸
SMD 排阻焊盘尺寸应符合图 18 的规定。见图 18：
图 18 SMD 排阻焊盘尺寸
封装名称
区域网格
（网格单元号码）
1206RA 8x6
区域网格