IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第23页
Q/Z X - 2000 19 6.1.6.2 SMD 排阻焊盘尺寸 SMD 排阻焊盘尺寸 应符合图 18 的规定。见图 18： 图 18 SMD 排阻焊盘尺寸 封装名称 区域网格 （网格单元号 码） 1206RA 8x6 区域网格
Q/ZX - 2000
18
6.1.6 SMD 排阻
6.1.6.1 SMD 排阻元件尺寸
SMD 排阻元件尺寸应符合图 17 的规定。见图 17：
图 17 SMD 排阻元件尺寸
封装名称
L(mm) W(mm) T(mm) A(mm) B(mm) P(mm) C(mm)
1206RA
3.2±0.10 1.6±0.15 0.5±0.10 0.5±0.15 0.3±0.15 0.8±0.1 0.3±0.15
Q/ZX - 2000
19
6.1.6.2 SMD 排阻焊盘尺寸
SMD 排阻焊盘尺寸应符合图 18 的规定。见图 18：
图 18 SMD 排阻焊盘尺寸
封装名称
区域网格
（网格单元号码）
1206RA 8x6
区域网格
Q/ZX - 2000
20
6.1.7 SOT 23
6.1.7.1 元件尺寸
SOT 23 的尺寸应符合图 19 的规定。见图 19：
图 19 SOT 23 的元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm)
Min max min max min max min max max nom
SOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95