IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第24页
Q/Z X - 2000 20 6.1.7 SOT 23 6.1.7.1 元件尺寸 SOT 23 的尺寸应符合图 19 的规定。见图 19： 图 19 SOT 23 的元件尺寸 封装名称 L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm) Min max min max min max min max max nom SOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.1…
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19
6.1.6.2 SMD 排阻焊盘尺寸
SMD 排阻焊盘尺寸应符合图 18 的规定。见图 18：
图 18 SMD 排阻焊盘尺寸
封装名称
区域网格
（网格单元号码）
1206RA 8x6
区域网格
Q/ZX - 2000
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6.1.7 SOT 23
6.1.7.1 元件尺寸
SOT 23 的尺寸应符合图 19 的规定。见图 19：
图 19 SOT 23 的元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) H(mm) P(mm)
Min max min max min max min max max nom
SOT 23 2.30 2.60 1.10 1.47 0.36 0.46 0.45 0.60 1.10 0.95
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6.1.7.2 SOT 23 的焊盘尺寸
SOT 23 的焊盘尺寸应符合图 20 的规定。见图 20：
图 20 SOT 23 焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm) E(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref Ref ref
SOT 23
(回流焊)
3.60 0.80 1.00 1.40 2.20 0.95 8×8
注:如果采用波峰焊工艺, “Y”尺寸外延 0.2 mm.