IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第26页
Q/Z X - 2000 22 6.1.8 SOT 89 6.1.8.1 元件尺寸 SOT 89 的尺寸应符合图 21 的规定。见图 21： 图 21 SOT 89 的元件尺寸 封装名称 L(mm) T(mm) W1(mm) W2(mm) W3(mm) K(mm) H (mm) P (mm) min max min max min max min max min max m in m ax max basic SOT 89 3.94 4…
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6.1.7.2 SOT 23 的焊盘尺寸
SOT 23 的焊盘尺寸应符合图 20 的规定。见图 20：
图 20 SOT 23 焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm) E(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref Ref ref
SOT 23
(回流焊)
3.60 0.80 1.00 1.40 2.20 0.95 8×8
注:如果采用波峰焊工艺, “Y”尺寸外延 0.2 mm.
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6.1.8 SOT 89
6.1.8.1 元件尺寸
SOT 89 的尺寸应符合图 21 的规定。见图 21：
图 21 SOT 89 的元件尺寸
封装名称 L(mm) T(mm) W1(mm) W2(mm) W3(mm) K(mm)
H
(mm)
P
(mm)
min max min max min max min max min max min max max basic
SOT 89 3.94 4.25 0.89 1.20 0.36 0.48 0.44 0.56 1.62 1.83 2.60 2.85 1.60 1.50
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6.1.8.2 SOT 89 的焊盘尺寸
SOT 89 的焊盘尺寸应符合图 22 的规定。见图 22：
图 22 SOT 89 焊盘尺寸
封装名称
Z
(mm)
Y1
(mm)
X1
(mm)
X2
(mm)
X3
(mm)
Y2
(mm)
Y3
(mm)
E
(mm)
区域网格
（网格单元
号码）
Min max min max ref Ref basic
SOT 89 5.40 1.40 0.80 0.80 1.00 1.80 2.00 2.40 4.90 1.50 12×10