IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第29页
Q/Z X - 2000 25 6.1.9.2 SOD 123 的焊盘尺寸 SOD 123 的焊盘尺寸应符合图 24 的规定。见图 24： 图 24 SOD 123 焊盘尺寸 封装名称 Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) 区域网格 （网格单元号 码） ref ref SOD 123 5.00 1.80 0.80 1.60 3.40 4×12 SMB 6.80 2.00 2.40 2.40 4.40 8×16
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6.1.9 SOD 123
6.1.9.1 元件尺寸
SOD 123 的尺寸应符合图 23 的规定。见图 23：
图 23 SOD 123 的元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) H(mm)
min Max Min max min max min max Min max max
SOD 123 3.55 3.85 2.35 2.93 0.45 0.65 1.40 1.70 0.25 0.60 1.35
SMB 5.21 5.59 2.17 3.31 1.96 2.21 3.30 3.94 0.76 1.52 2.41
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6.1.9.2 SOD 123 的焊盘尺寸
SOD 123 的焊盘尺寸应符合图 24 的规定。见图 24：
图 24 SOD 123 焊盘尺寸
封装名称
Z(mm) G(mm) X(mm)
Y(mm) C(mm)
区域网格
（网格单元号码）
ref ref
SOD 123 5.00 1.80 0.80 1.60 3.40 4×12
SMB 6.80 2.00 2.40 2.40 4.40 8×16
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6.1.10 SOT 143
6.1.10.1 元件尺寸
SOT 143 的尺寸应符合图 25 的规定。见图 25：
图 25 SOT 143 的元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) P1(mm) P2(mm)
H(mm)
Min Max min max Min max min max Min max basic basic Max
SOT 143 2.10 2.64 1.00 1.69 0.37 0.46 0.76 0.89 0.25 0.55 1.92 1.72 1.20