IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第32页
Q/Z X - 2000 28 6.1.11 SOT 223 6.1.11.1 元件尺寸 SOT 223 的尺寸应符合图 27 的规定。见图 27： 图 27 SOT 223 的元件尺寸 封装 名称 L(mm) S( mm) W1(mm) W2(mm) T( mm) H(mm) P 1(mm) P2(mm) Min Max min max Min max min max Min max m ax basic Basic SOT 223 …
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27
6.1.10.2 SOT 143 的焊盘尺寸
SOT 143 的焊盘尺寸应符合图 26 的规定。见图 26：
图 26 SOT 143 焊盘尺寸
封装名称
Z
(mm)
G
(mm)
X1
(mm)
X2
(mm)
C
(mm)
E1
(mm)
E2
(mm)
Y
(mm)
区域网格
（网格单元
号码）
Min max ref basic Basic ref
SOT 143 3.60 0.80 1.00 1.00 1.20 2.20 1.90 1.70 1.40 8×8
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6.1.11 SOT 223
6.1.11.1 元件尺寸
SOT 223 的尺寸应符合图 27 的规定。见图 27：
图 27 SOT 223 的元件尺寸
封装
名称
L(mm) S(mm) W1(mm) W2(mm) T(mm) H(mm) P1(mm) P2(mm)
Min Max min max Min max min max Min max max basic Basic
SOT 223 6.70 7.30 4.10 4.92 0.60 0.88 2.90 3.18 0.90 1.30 1.80 2.30 4.60
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6.1.11.2 SOT 223 的焊盘尺寸
SOT 223 的焊盘尺寸应符合图 28 的规定。见图 28：
图 28 SOT 223 焊盘尺寸
封装名称
Z
(mm)
G
(mm)
X1
(mm)
X2
(mm)
Y
(mm)
C
(mm)
E1
(mm)
E2
(mm)
区域网格
（网格单元
号码）
Min max ref ref basic basic
SOT 223 8.40 4.00 1.20 3.40 3.60 2.20 6.20 2.30 4.60 18×14