IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第41页
Q/Z X - 2000 37 6.1.15.2 SOT-323 焊盘尺寸 SOT-323 焊盘尺寸应符合图 36 的规定。见图 36： 图 37 SOT-323 焊盘尺寸 封装名称 区域网格 （网格单元号 码） SOT-323 4x6 0.65 0.9 0.4 1.8
Q/ZX - 2000
36
6.1.15 SOT-323 元件(对应物料代码为 15100001)
6.1.15.1 SOT-323 元件尺寸
SOT-323 元件尺寸应符合图 35 的规定。见图 35：
图 35 SOT-323 元件尺寸
封装名称
Q/ZX - 2000
37
6.1.15.2 SOT-323 焊盘尺寸
SOT-323 焊盘尺寸应符合图 36 的规定。见图 36：
图 37 SOT-323 焊盘尺寸
封装名称
区域网格
（网格单元号码）
SOT-323 4x6
0.65
0.9
0.4
1.8
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38
6.1.16 SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001)
6.1.16.1 SOT-363 元件尺寸
SOT-363 元件尺寸应符合图 38 的规定。见图 38：
图 38 SOT-363 元件尺寸
封装名称