IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第43页
Q/Z X - 2000 39 6.1.16.2 SOT-363 焊盘尺寸 SOT-363 焊盘尺寸应符合图 39 的规定。见图 39： 图 39 SOT-363 焊盘尺寸 封装名称 区域网格 （网格单元号 码） SOT-363 4x6 0.65 1.8 0.9 0.4
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38
6.1.16 SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001)
6.1.16.1 SOT-363 元件尺寸
SOT-363 元件尺寸应符合图 38 的规定。见图 38：
图 38 SOT-363 元件尺寸
封装名称
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39
6.1.16.2 SOT-363 焊盘尺寸
SOT-363 焊盘尺寸应符合图 39 的规定。见图 39：
图 39 SOT-363 焊盘尺寸
封装名称
区域网格
（网格单元号码）
SOT-363 4x6
0.65
1.8
0.9
0.4
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40
6.2� 两侧翼形引脚元件
6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路]
6.2.1.1 元件尺寸
SOIC 的尺寸应符合图 40 的规定。见图 40：
图 40 SOIC 的元件尺寸
封装名称
L(mm) S(mm) W(mm) T(mm) A(mm) B(mm)
H
(mm)
P
(mm)
min max min Max min max min max min max min max min max basic
SO8-150 5.80 6.20 3.26 4.55 0.33 0.51 0.40 1.27 3.80 4.00 4.80 5.00 1.35 1.75 1.27
SO8-300 10.00 10.65 7.46 8.85 0.33 0.51 0.40 1.27 7.40 7.60 5.05 5.45 2.35 2.65 1.27
SO14-150 5.80 6.20 3.26 4.55 0.33 0.51 0.40 1.27 3.80 4.00 8.55 8.75 1.35 1.75 1.27
SO14-300 10.00 10.65 7.46 8.85 0.33 0.51 0.40 1.27 7.40 7.60 8.80 9.20 2.35 2.65 1.27
SO16-150 5.80 6.20 3.26 4.55 0.33 0.51 0.40 1.27 3.80 4.00 9.80 10.00 1.35 1.75 1.27
SO16-300 10.00 10.65 7.46 8.85 0.33 0.51 0.40 1.27 7.40 7.60 10.10 10.50 2.35 2.65 1.27
SO20-300 10.00 10.65 7.46 8.85 0.33 0.51 0.40 1.27 7.40 7.60 12.60 13.00 2.35 2.65 1.27
SO24-300 10.29 10.64 8.21 9.01 0.36 0.51 0.53 1.04 7.40 7.60 15.54 15.85 2.34 2.64 1.27
SO24-350 11.81 12.17 9.73 10.54 0.36 0.51 0.53 1.04 8.76 9.02 15.54 15.85 2.34 2.64 1.27
SO28-300 10.29 10.64 8.21 9.01 0.36 0.51 0.53 1.04 7.40 7.60 18.08 18.39 2.34 2.64 1.27
SO28-350 11.81 12.17 9.73 10.54 0.36 0.51 0.53 1.04 8.76 9.02 18.08 18.39 2.34 2.64 1.27
SO32-300 10.29 10.64 8.21 9.01 0.36 0.51 0.53 1.04 7.40 7.60 20.62 20.93 2.34 2.64 1.27
SO32-350 11.81 12.17 9.73 10.54 0.36 0.51 0.53 1.04 8.76 9.02 20.62 20.93 2.34 2.64 1.27
SO36-300 10.29 10.64 8.21 9.01 0.36 0.51 0.53 1.04 7.40 7.60 23.16 23.47 2.34 2.64 1.27
SO36-350 11.81 12.17 9.73 10.54 0.36 0.51 0.53 1.04 8.76 9.02 23.16 23.47 2.34 2.64 1.27