IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第6页

Q/Z X - 2000 2 4 使用说明 4.1 � 表格中的“ min”表示最小 尺寸； “max”最大尺寸 ； “ref”表示参考 尺寸； “basic ” 表示基本尺寸 ；封装 名称中的 “mm”表示 公制型号； [in]表示英制型号。 4.2 � 区域网格表示 图形占用的网 格数，表中给 出为网格的数 量，换算成 mm 时，应乘 以 0.5 mm 。 5 焊盘图形 5.1 � SMD：表面贴 装方焊盘图形 尺寸 表面贴装方焊 …

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深圳市中兴通讯股份有限公司 2001－12－11 批准 2002－01－01 实施
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1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准
下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。
Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
Q/ZX 04.100.5 – 2001
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
（设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX - 2000
2
4 使用说明
4.1� 表格中的“min”表示最小尺寸； “max”最大尺寸； “ref”表示参考尺寸； “basic”
表示基本尺寸；封装
名称中的 “mm”表示公制型号； [in]表示英制型号。
4.2� 区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成 mm 时，应乘以 0.5 mm
。
5 焊盘图形
5.1� SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸
表面贴装方焊盘图形尺寸因应符合图 1 的要求。见图 1：
图 1 表面贴装方焊盘图形尺寸
焊盘名称
X
（mm
）
Y
(mm)
焊盘名称
X
（mm）
Y
(mm)
焊盘名称
X
（mm
）
Y
(mm)
SMD0r17X1r60 0.17 1.60 SMD0r80X3r40 0.80 3.40 SMD2r20X2r00 2.20 2.00
SMD0r25X1r60 0.25 1.60 SMD1r00X0r90 1.00 0.90 SMD2r20X2r60 2.20 2.60
SMD0r30X1r60 0.28 1.80 SMD1r00X1r00 1.00 1.00 SMD2r40X2r00 2.40 2.00
SMD0r35X1r80 0.35 1.80 SMD1r00X1r40 1.00 1.40 SMD2r40X2r40 2.40 2.40
SMD0r35X2r60 0.35 2.60 SMD1r00X1r60 1.00 1.60 SMD2r40X2r60 2.40 2.60
SMD0r40X1r60 0.40 1.60 SMD1r00X3r40 1.00 3.40 SMD2r60X1r45 2.60 1.45
SMD0r40X1r80 0.40 1.80 SMD1r20X1r40 1.20 1.40 SMD2r60X1r50 2.60 1.50
SMD0r40X2r20 0.40 2.20 SMD1r20X2r00 1.20 2.00 SMD2r70X1r60 2.70 1.60
SMD0r50X1r80 0.50 1.80 SMD1r20X2r20 1.20 2.20 SMD2r70X1r80 2.70 1.80
SMD0r50X2r00 0.50 2.00 SMD1r30X1r00 1.30 1.00 SMD2r80X1r40 2.80 1.40
SMD0r50X2r20 0.50 2.20 SMD1r40X2r20 1.40 2.20 SMD3r20X1r80 3.20 1.80
SMD0r60X2r00 0.60 2.00 SMD1r40X2r40 1.40 2.40 SMD3r40X1r90 3.40 1.90
SMD0r60X2r20 0.60 2.20 SMD1r40X3r40 1.40 3.40 SMD3r60X1r80 3.60 1.80
SMD0r65X2r20 0.65 2.20 SMD1r50X1r30 1.50 1.30 SMD3r60X2r20 3.60 2.20
SMD0r65X2r40 0.65 2.40 SMD1r60X1r20 1.60 1.20 SMD4r00X1r80 4.00 1.80
SMD0r65X2r60 0.65 2.60 SMD1r60X1r30 1.60 1.30 SMD5r40X6r20 5.40 6.20
SMD0r70X0r60 0.70 0.60 SMD1r80X1r40 1.80 1.40 SMD4r00X1r80 4.00 1.80
SMD0r80X1r40 0.80 1.40 SMD1r80X1r60 1.80 1.60 SMD6r80X1r90 6.80 1.90
SMD0r80X1r60 0.80 1.60 SMD2r00X1r60 2.00 1.60 SMD6r80X9r60 6.80 9.60
SMD0r80X2r60 0.80 2.60 SMD2r00X1r80 2.00 1.80
SMD13r60X13r40
13.60 13.40
Q/ZX - 2000
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5.2� SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸
表面贴装圆焊盘图形尺寸应符合图 2 要求。见图 2：
图 2 表面贴装圆焊盘图形尺寸
焊盘名称 C（mm） 焊盘名称 C（mm）
SMDC0r35 0.35 SMDC0r90 0.90
SMDC0r40 0.40 SMDC1r00 1.00
SMDC0r50 0.50 SMDC2r60 2.60
SMDC0r60 0.60