IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第96页
Q/Z X - 2000 92 b) 0.8mmPBGA 焊盘尺寸 0.8mmPBGA 焊盘尺寸应符合图 75 规定。见图 75： 图 75 0.8mm PBGA 元件焊盘的标准尺寸 封装名称 触点排列 最大触点数 C D X E 区域网格 （ 网 格 单 元 号 码 ） 行 x 列. PBGA16×16FO361-0r8 19×19 361 14.40 14.40 0.40 0.80 34×34 PBGA18×18FE484-0r8 …
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6.7.1.4 0.8mm PBGA
a) 0.8mmPBGA 元件尺寸
0.8mmPBGA 元件尺寸应符合图 74 规定。见图 74：
图 74 0.8mm PBGA 元件的标准尺寸
封装名称
触点排列
A B C D W P H F or G
行 x 列.
max max basic Basic nom. basic max nom.
PBGA16×16FO361-0r8 19×19 16.10 16.10 14.40 14.40 0.50 0.80 1.40 0.80
PBGA18×18FE484-0r8 22×22 18.10 18.10 16.80 16.80 0.50 0.80 2.80 0.60
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b) 0.8mmPBGA 焊盘尺寸
0.8mmPBGA 焊盘尺寸应符合图 75 规定。见图 75：
图 75 0.8mm PBGA 元件焊盘的标准尺寸
封装名称
触点排列
最大触点数
C D X E
区域网格
（网格单元号码）
行 x 列.
PBGA16×16FO361-0r8 19×19 361 14.40 14.40 0.40 0.80 34×34
PBGA18×18FE484-0r8 22×22 484 16.80 16.80 0.40 0.80 46×46
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6.7.2 1.27mm R-PBGA
6.7.2.1 元件尺寸
R-PBGA 元件的尺寸应符合图 76 的规定。见图 76：
图 76 R-PBGA 元件的标准尺寸
封装名称
A B C D W P H F G
max max max Max nom basic max nom. nom.
R-PBGA22×14-119-1r27
14.00 22.00 7.62 20.32 0.75 1.27 3.50 3.19 0.84
R-PBGA22×14-153-1r27
14.00 22.00 10.16 20.32 0.75 1.27 3.50 1.92 0.84
R-PBGA25×21-209-1r27
21.00 25.00 12.70 22.86 0.75 1.27 3.50 4.15 1.07