IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本 - 第97页
Q/Z X - 2000 93 6.7.2 1.27mm R-PBGA 6.7.2.1 元件尺寸 R-PBGA 元件的尺寸应符合图 76 的规定。见图 76： 图 76 R-PBGA 元件的标准尺寸 封装名称 A B C D W P H F G max max max Max nom basic max nom. nom. R-P BGA22×14-11 9-1r27 14.00 22.00 7.62 2 0.32 0.75 1.27 …
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b) 0.8mmPBGA 焊盘尺寸
0.8mmPBGA 焊盘尺寸应符合图 75 规定。见图 75：
图 75 0.8mm PBGA 元件焊盘的标准尺寸
封装名称
触点排列
最大触点数
C D X E
区域网格
（网格单元号码）
行 x 列.
PBGA16×16FO361-0r8 19×19 361 14.40 14.40 0.40 0.80 34×34
PBGA18×18FE484-0r8 22×22 484 16.80 16.80 0.40 0.80 46×46
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6.7.2 1.27mm R-PBGA
6.7.2.1 元件尺寸
R-PBGA 元件的尺寸应符合图 76 的规定。见图 76：
图 76 R-PBGA 元件的标准尺寸
封装名称
A B C D W P H F G
max max max Max nom basic max nom. nom.
R-PBGA22×14-119-1r27
14.00 22.00 7.62 20.32 0.75 1.27 3.50 3.19 0.84
R-PBGA22×14-153-1r27
14.00 22.00 10.16 20.32 0.75 1.27 3.50 1.92 0.84
R-PBGA25×21-209-1r27
21.00 25.00 12.70 22.86 0.75 1.27 3.50 4.15 1.07
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6.7.2.2 R-PBGA 元件的焊盘尺寸
R-BGA 元件的焊盘尺寸应符合图 77 的规定。见图 77：
图 77 R-PBGA 元件的焊盘尺寸
封装名称
触点排列
最大
触点数
C D X E
区域网格
（网格单元号
码）
行 x 列.
R-PBGA22×14-119-1r27
17×7 119 7.62 20.32 0.60 1.27 46×30
R-PBGA22×14-153-1r27
17×9 153 10.16 20.32 0.60 1.27 46×30
R-PBGA25×21-209-1r27
19×11 209 12.70 22.86 0.60 1.27 52×44