00197894-03_UM_SX12-V2_DK - 第122页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 122 3.5.7 SIPLACE T winSt ar for IC -bestykning med høj præcision 3 Fig. 3.…
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
121
3.5.6.9 Tekniske data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med BE-kameratype 30 med BE-kamertype 33
(stationært kamera)
BE-spektrum
*a
01005 op til 27 mm x 27 mm 0402 op til 50 mm x 40 mm
*b
BE-specifikationer
maks. højde
*c
maks. højde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm
0,10 mm
*e
/ 0,2 mm
*f
0,25 mm
e
/ 0,35 mm
f
0,14 mm
e
/ 0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmerbar påsætningskraft 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X-/Y-nøjagtighed
*g
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Vinkelnøjagtighed ± 0,20° / 3
*h
, ± 0,38° / 3
*i
± 0,25° / 4
h
, ± 0,50° / 4
i
± 0,14° / 3
± 0,18° / 4
Belysningsniveauer 5 6
Indstillingsmuligheder for belys-
ningsniveauer
256
5
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke
standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Ved gentagne målinger er en diagonal på 69 mm mulig (f.eks. 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-hoved: i lav monteringsposition (stationært komponentkamera ikke muligt).
*)d CPP-hoved: i høj monteringsposition
*)e til komponent < 18 mm x 18 mm
*)f til komponent ≥ 18 mm x18 mm
*)g Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's le-
verings- og serviceomfang.
*)h Komponentmål mellem 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)i Komponentmål mindre end 6 mm x 6 mm.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
122
3.5.7 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 10 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
123
3.5.7.1 Beskrivelse
Dette avancerede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme konstruktion, der
er koblet til hinanden, og som arbejder efter Pick&Place-princippet. TwinStar egner sig til bear-
bejdning af særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshove-
det, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der udviklet nye pipetter (type 5xx). Ved brug af en adapter kan Pick&Place-hove-
dets pipetter af typen 4xx og Collect&Place-hovedernes pipetter af typen 8xx og 92xx dog også
anvendes.