00197894-03_UM_SX12-V2_DK - 第123页

Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Te kniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion SR.710.0 Udgav e 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved 123 3.5.7.1 Beskrivelse Dette avance rede bestykn ingshoved be står af to…

100%1 / 372
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
122
3.5.7 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 10 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
123
3.5.7.1 Beskrivelse
Dette avancerede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme konstruktion, der
er koblet til hinanden, og som arbejder efter Pick&Place-princippet. TwinStar egner sig til bear-
bejdning af særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshove-
det, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der udviklet nye pipetter (type 5xx). Ved brug af en adapter kan Pick&Place-hove-
dets pipetter af typen 4xx og Collect&Place-hovedernes pipetter af typen 8xx og 92xx dog også
anvendes.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
124
3.5.7.2 Tekniske data
SIPLACE TwinStar (TH)
med BE-kameratype 33
(Fine-Pitch kamera)
med BE-kameratype 25
(Flip-Chip kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die, Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC, QFP, sokkel, stik,
BGA, specialkomp., bare die, flip-chip,
shield
Komp.-specifikationer
*b
Max. højde
*c
min. benraster
min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (enkelt måling)
Ved drift med to pipetter:
50 mm x 50 mm eller 69 mm x 10 mm
Ved brug med en pipette (gentagen
måling):
78 mm x 78 mm eller 110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (med indskrænk-
ninger)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (enkelt måling)
55 mm x 55 mm (gentagen måling)
100 g
Programmerbar
påsætningskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
2,0 N -100 N
f
Pipettetyper
*g
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
Pipetteafstand P&P-hoveder 70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-nøjagtighed
*h
± 26 µm/3 ± 35 µm/4 ± 22 µm/3 ± 30 µm/4
Vinkelnøjagtighed ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Belysningsniveauer 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan-
darder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Kombineres MultiStar og TwinStar i ét bestykningsområde, vil der opstå begrænsninger i den maksimale komponenthøjde.
*)c Maks. BE-højde 45 mm på forespørgsel med Very High Force TwinStar (VHF TH) og pipettetype 508.
*)d Ved brug af standardpipetter.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) med artikelnummer 03096701-03 og OSC package
*)g Over 300 forskellige pipette- og 100 gribertyper står til rådighed, omfattende pipettedatabase tilgængelig online.
*)h Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's leve-
rings- og serviceomfang.