00197894-03_UM_SX12-V2_DK - 第140页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fr a softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 140 3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 V ed SIPLACE SX…
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.7 PCB-transportsystem
139
3.7.6.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.6.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.6.3,
side 139
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
140
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
Ved SIPLACE SX1/SX2 bruges SIPLACE X-fødemoduler samt SIPLACE SmartFeeder X. De
specificerede SIPLACE fødemoduler er kompatible med BE-bordene til SIPLACE SX1/SX2. Væ-
sentlige kendetegn ved SIPLACE fødemodulerne er afhentningspositionens høje præcision, on-
line-programmerbarhed og en nem håndtering ved udskiftningen af fødemodulerne under
bestykningsprocessen. Strømforsyningen til fødemodulerne kommer i stand kontaktløst via en in-
duktiv grænseflade. Hvert af fødemodulerne kommunikerer med fødemodul-styreenheden (FCU)
via to optoelektroniske kanaler (lysledere). Begge grænseflader danner EDIF-komponentgruppen
(energi- og datagrænseflade).
3.8.1 SIPLACE tapetransportører
3.8.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 4 mm til 88 mm. Tapematerialet er blister eller papir. Desuden
kan tape bearbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie).
Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 Manuel udtagning af ikke-optagne totalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Findes et
reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe automaten og
fjerne tantal-komponenten. Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke
med andre komponenter, bliver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-kompo-
nenten og kvittere for fejlen. Når brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes be-
stykningen og komponenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulverba-
sis (se afsnit 2.5.3
, side 63).
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
141
3.8.1.3 Design der SIPLACE X-transportører
Den følgende figur viser SIPLACE X-fødemodulernes design.
3
Fig. 3.8 - 1 SIPLACE X-fødemodul
(1) Indgangsåbning til tapeledekanal med tapefjeder
(2) Klap til dækfoliebeholder
(3) Udtagningsgreb, faldet i hak
(4) Statusvisning
(5) Betjeningsfelt - LCD vsning
(6) Folie-rocker
(7) Tapeledekanalens udgangsåbning
(8) Forreste glideskinne
(9) Bageste glideskinne