NT系列V2_简_说明书_20050904_V2_0标准 - 第3页
S U N EA ST N T S e r i e s V 2 H o t A i r R e f l o w O p e r a ti o n M a nu a l 1 S UN E A S T TE C HNO L OGY D E V EL O P M E N T Co . ， LTD 第一章 概述 1.1 日东公司简介 日东公司是在 1984 年成立于香港，历经二十年辛勤耕耘，现已成 为东南亚实力雄厚的电 子设备制造商。 日 东 …
目 录
第一章 概述 ………………………………………………………………………（1）
第二章 安全与预防 …………………………………………………………（4）
第三章 系统描述 ………………………………………………………………（8）
第四章 安装与调试 …………………………………………………………（14）
第五章 操作指南 ………………………………………………………………（18）
第六章 注意事项 ………………………………………………………………（37）
第七章 维护与保养 …………………………………………………………（38）
第八章 故障分析与排除 …………………………………………………（44）
附录 1 焊点缺陷及原因分析表 ……………………………………………………（45）
附录 2 产品随机备件及工具清单 …………………………………………………（46）
附录 3 电气原理图 ……………………………………………………………………（另附）
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SUN EAST NT Series V2 Hot Air Reflow Operation Manual
1 SUN EAST TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.，LTD
第一章 概述
1.1 日东公司简介
日东公司是在 1984 年成立于香港，历经二十年辛勤耕耘，现已成为东南亚实力雄厚的电
子设备制造商。
日东公司密切跟踪世界最尖端技术，专业生产和销售全系列波峰炉装置，全电脑热风回流
炉装置，全系列丝印机，全自动清洗装置，全系列超声波清洗装置，全自动流水线系统，全自
动静电喷图、喷粉生产线，程控机柜与钣金制作等产品。
日东公司以强大的专业设计人员和遍布全国的销售网络，竭诚贡献先进的技术产品和优质
的服务支持，以全新的管理思想和经营理念向国际大企业挺进。
1.2 致用户
尊敬的用户:
感谢您使用日东电子设备，作为东南亚实力雄厚的电子设备制造商之一的日东集团，已于
一九九八年率先在同行业中首家荣获 ISO9001 品质管理证书，它标志着日东公司已与国际接轨，
并跻身于国际市场。我们为您提供的将不仅仅是优质的产品，更会以优质的服务始终如一地关
注您的使用。
日东公司回流炉经过多年不断地改进和发展，现已形成具有世界级水平的系列化产品。可
为您提供 WIN 系列、WIN+系列、NT 系列、NT 系列 V2 版的当前先进的电子焊接设备，分别适用
于用户低投资、高产量及绿色生产等不同的要求，能完美地焊接 BGA、多晶片、倒装片等表面
封装元器件。
NT 系列 V2 版无铅热风回流炉，加热采用具有日东专利技术的增压式强制热风循环系统，
具有世界一流的均温性和加热效率。所有温区均为上下加热，独立循环，独立控温，具有快速
高效的热补偿性能。 可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计，方便用户从使用空气到使用氮气
的升级转换要求。整机采用 WINDOWS“视窗”操作界面和智能软件控制，具有完善的在线温度
曲线测试与分析及 SmartPara 虚拟仿真、24 小时制程监控功能，根据用户的需要选用，安全可
靠，操作简易。
再次感谢您选用日东设备！
本公司不断致力于产品的开发和技术改进。本机型之设计，今后如有任何更改，
恕不另行通知。
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SUN EAST NT Series V2 Hot Air Reflow Operation Manual
2 SUN EAST TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.，LTD
1.3 术语、概念注解
1、 SMT：Surface Mount Technology/表面组装技术。
2、 SMA：Surface Mount Assembly/表面组装组件。
3、 SV：Setting Value/（回流炉运行参数）设定值。
4、 PV：Practical Value/（回流炉运行参数）实际值。
5、 PCB：Printed-Circuit-Board/印刷（制）电路板。
6、 CBS：Center Board Support/中央支撑(系统)。
7、 4T 和 4B：在操作界面上用 T 代表上温区，用 B 代 表下温区。如 4T 表示回流炉第四温
区的上温区，4B 表示第四温区的下温区。
8、 控温精度：是反映回流炉温度控制性能好坏的重要指标，是 恒温静态 时（ 没 有 过 PCB
板）回流炉实测温度与设定温度的平均差值。
9、 温度均匀性：即通常所说的 PCB 横向温度偏差，它是指炉膛内任一与 PCB 板传送方
向相垂直的截面上工作部位处温度的差异，一般用可焊 PCB 裸板进行测试，以 A、B、
C 三测试点焊接峰值的最大差值来表示。该指标是表征回流炉设备性能优劣的重要指
标。测试点选择不同的位置，所测量出来的结果也有所不同。对回流炉设备温度均匀
性测试，一般测试点的布置如下图 A、B、C 三点所示：
图 1-1
10、温度曲线：即回流炉设备的焊接温度曲线，是指 SMA 上测试点处温度随时间变化
的曲线。具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置、测试点热电偶丝的
粘贴以及 SMA 的加载情况的不同而有所不同。具体测试方法见 5.4 节温度曲线测试。
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