NPM-TT2说明书.pdf - 第117页
NPM-TT2 2019.1015 - 109 - C-14 希望使用 SPI 实现 APC 系统。 On-site 其他厂家检查机界面软件 ( 许可证 ) 这是为了使用其他厂家检查机 ( 锡膏检查 ) 的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。 每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-TT2 都需要本选购件。 同时请选择与「 APC 系统对应 ( 许可证 ) 」数相同的数量。 详细请参照「 5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SP…
NPM-TT2 2019.1015
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C-11
希望有效使用现在使用中的用户系统。
Customer
上位通信
(
许可证
)
与用户现在使用中的系统可以链接公开界面。由于准备了标准界面，可以对必要的信息进行通信。根据用户系统的目的不同，
可以进行「履历状况」「其他厂家元件校对」「元件管理信息」的通信。
与「
PanaCIM-EE
对应
(
许可证
)
」不可同时选择。(包括
｢
PanaCIM-EE
对应(许可证)
｣。）
与「
iLNB
对应
(
许可证
)
」不可同时选择。(包括
｢
iLNB
对应(许可证)
｣。）
详细请参照「
5.4
上位通信」。
C-12
希望运用编带料架自由配置功能。
如果在同一工作台内，可以自由配置编带料架。
生产中可以交替进行元件配置、在空料架槽可以配置下一机种的料架。
※ 需要通过「支援站箱
(
元件校对类型
)
」对编带料架事先写入信息。
同时需要「元件校对
(
许可证
)
」。
On-site
元件校对
(
许可证
)
On-site
支援站箱
(
元件校对类型
)
支援站
:
元件校对类型
(
许可证
)
为了在编带料架的存储器写入信息而需要。
C-13
通过检查头
(
锡膏检查
)
的计测数据可以控制工程，从而提高实装品质。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
APC 系统是，通过使用 NPM 系列的检查头的锡膏测量数据，前馈到 NPM-TT2 的贴装头，从而进行最佳和高精度位置的元
件贴装，提高实装品质
NPM-TT2，通过与 NPM 系列, X 系列生产线连接，可对应 APC 系统。
本选购件，每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-TT2 都需要。
以下每一台设备需要本选购件。
详细请参照「5.7 APC 系统」。
※
APC
系统对应设备
: NPM X/ NPM
系列
(
混合生产线也可对应
)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※
03015
元件是对象外。
NPM-TT2 2019.1015
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C-14
希望使用
SPI
实现
APC
系统。
On-site
其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
这是为了使用其他厂家检查机
(
锡膏检查
)
的测量数据，实现
APC
系统的界面软件。
每台接收
APC-FF
补正数据的
NPM-TT2
都需要本选购件。
同时请选择与「
APC
系统对应
(
许可证
)
」数相同的数量。
详细请参照「
5.7.1.1
使用其他厂家检查机
SPI
的情况下」。
※ 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※
其他厂家检查机和
LNB(FA
电脑
)
之间需要专用电脑。
电脑以及
HUB
、
LAN
电缆，请客户准备。
※
03015
元件是对象外。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
「使用其他厂家检查机界面软件
(
许可证
)
」时需要。
每台接收
APC-FF
补正数据的
NPM-TT2
都需要本选购件。
C-15
希望利用元件贴装后的
AOI
测量数据，维持实装质量。
Customer
APC-MFB2
系统对应
(
许可证
)
・ APC-MFB 是，通过根据 AOI 的检测结果补正相对于元件贴装坐标的贴装偏位。
维持初期贴装精度，稳定贴装后的品质。
・ 另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，
以及在发生变动时，提供相应支持。
・ 每台接收 APC-MFB 补正数据的 NPM-TT2 都需要本选购件。
・ 本选购件对应的设备，为 NPM X/ NPM 系列。
・ 详细内容请参照「5.7.2 APC-MFB」。
NPM-TT2 2019.1015
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C-16
希望进行转印实装。
Customer
通用型转印单元
1.
概要
通用型转印装置与
PoP
顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等
转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2.
特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在
13
站料架座上。
料架占有从
23
号到
30
号的空槽
(8
个料架槽
)
。
3.
规格
项 目 规 格
电源
DC 24 V (
由主体供给
)
外形尺寸 W 165 × D 676 × H 285 mm
重量
21 k
g
(
包括转印台
1 k
g
)
环境条件 温度
: 20 °C ~ 30 °C
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH ~ 75 %RH
(
无结露现象
)
搬送・保管条件 温度
:
–
20 °C ~ 60 °C
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※
在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准。
4.
对象元件
规 格
轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
元件供给形态 编带、托盘
元件尺寸 ~ 20 × 20 mm ~ L40 × W30 mm
对象元件 BGA, CSP
转印材料
转印单元
13
站料架座
前后托盘供料器规格
交换台车规格