NPM-TT2说明书.pdf - 第66页
NPM-TT2 2019.1015 - 58 - 5.7.1 APC-FF APC-FF 是基于 SPI 的测量结果，通过将元件以锡膏测量位置为基准贴装到最合适的位置， 从而提高贴装品质。 ■ 基 本规格 项 目 内 容 通信手段 以太网通信 对应工作头 轻量 8 吸嘴贴装头、 3 吸嘴贴装头 V2 、 8 吸嘴贴装头、 3 吸嘴贴装头 前馈控制 锡膏 计测锡膏位置， X 方向 ( 补正量 dx) 、 Y 方向 ( 补正量 dy) 、角…
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■ 反馈控制（
APC-FB
）详情，请参考印刷机的规格说明书。
印刷位置补正
(
对象设备
: LNB
连接的
SP
系列
)
・ 分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置(X, Y, θ)。
网板清洁
(
对象设备
: LNB
连接的
SP
系列
)
・ 根据锡膏检查结果(少锡、渗锡、桥接等)，进行网板清洁。
■ 前馈控制（
APC-FF
）详情，请参考
5.7.1 APC-FF
。
贴装位置补正
(
对象设备
: NPM
系列
, X
系列
)
・ 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
■ 贴装机反馈控制（APC-MFB）详情，请参考 5.7.2 APC-MFB。
元件贴装位置补正 (对象设备: NPM 系列、NPM-X 系列)
・ 基于 AOI 的测量结果补正贴装位置的偏移，并进行元件贴装。
・ 通过将其贴装在适当的位置，使贴装后的品质稳定。
通过合并使用 APC-MFB 和 FF
，可以进行元件检查位置补正的检查 (对象设备: MFB 认证的其他厂家的 AOI)
・ 以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
补正前
补正后
补正前
补正后
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5.7.1 APC-FF
APC-FF 是基于 SPI 的测量结果，通过将元件以锡膏测量位置为基准贴装到最合适的位置，
从而提高贴装品质。
■ 基本规格
项 目 内 容
通信手段 以太网通信
对应工作头 轻量 8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头 V2、
8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头
前馈控制 锡膏
计测锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
焊盘
计测焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正量 d
θ)的
补正量被前馈。
芯片元件
芯片包元件
可以从以下方案，选择用于前馈控制（APC-FF）的 SPI 锡膏检查。
・ 使用其他厂家的检查机 SPI 进行检查时：请参考 5.7.1.1
・ 使用检查头进行检查时：请参考 5.7.1.2
■ 效果
提高实装品质
※
1
减少微细元件
(0402
、
0603
芯片等
)
浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。
(
软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等
)
可减少
BGA/ CSP
等的气泡的产生、提高接合可靠性。
可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。
(2D
检查头标准功能
※
2
)
提高生产率
※
1
有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用
APC
系统，只需进行通常的基板识别
(AB
点识别
)
即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※
1
这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
补正量 dθ
补正量 dy
补正量 dx
补正坐标
理论坐标
X 坐标理论值
补正量 dx
补正量 dy
补正量 dθ
X 坐标理论值
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5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 的情况下
对使用其他厂家检查机 SPI 时的基本规格进行说明。
■ 基本规格
■ 其他厂家检查机界面软件
这是为了使用其他厂家检查机
※1
(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。
本选购件(许可证)，接收 APC-FF 补正数据的每台设备都需要。(下图情况，需要 2 个许可证。)
同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。
※
1
对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※
2
其他厂家检查机和
LNB(FA
电脑
)
之间需要专用电脑。电脑以及
HUB
、
LAN
电缆
(
上图
LAN
①
~
④
)
，请客户准备。
■ 设备间的连接条件
设备间的连接时，
SMEMA
连接
(BA
信号、
Ready
信号
)
成为必须条件。
(
在
NPM
确认到从上游侧
(
其他厂家检查机或者传送带
)
发出的
BA
信号后，把对上游侧的
Ready
信号设置为
ON
。
)
其他厂家检查机和
NPM
之间可以设置的传送带是，
1
台以下。
(N-CONL
除外
)
另外，在传送带可以待机的基板数量是，
1
片以下。
有
2
片基板以上待机可能性的情况时，必须运用条形码操作。详细情况请咨询。
NPM
之间有连接其他厂家检查机或者传送带等情况时，
APC
通信无法正常进行。
项 目 内 容
补正对象：锡膏、元件 取决于其他厂家检查机的性能。
补正元件点数 取决于其他厂家检查机的性能。
LAN①
测量数据
APC-FF 补正数据
LNB(FA 电脑)
其他厂家
检查机
LAN④
HUB
专用电脑
※2
(
其他厂家检查机界面软件)
LAN②
LAN③
NPM-D3 NPM-TT2
NPM-DGS
SPG