NPM-TT2说明书.pdf - 第70页

NPM-TT2 2019.1015 - 62 - 5.7.2 APC-MFB APC-MFB(Advanced Process Cont rol-Mounter Feed Back) ，是通过根据 AOI 的测量结果进行补正，使贴装后的品质稳定。另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，以及在发生变动时，提供相应支持。 ■ 基本规格项目内容通信手…

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5.7.1.2 使用检查头的情况下

NPM-TT2

，当与搭载了检查头的 NPM 系列连接时，可以接收 APC-FF 补正数据（贴装位置补正）。

■ 基本规格

项目内容

补正对象 2D检查头 A (分辨率: 18 μm) 2D 检查头 B (分辨率: 9 μm)

锡膏

芯片元件:

0.1 × 0.15 mm 以上(0603 以上)

封装元件:

φ0.15 mm 以上

芯片元件:

0.08 × 0.12 mm 以上(0402 以上)

封装元件:

φ0.12 mm 以上

元件

方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm

间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可

调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三

极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯

片等。

方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm

间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可

调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电

阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆

柱形芯片等。

补正元件点数

Max. 10 000 点/生产线(锡膏测量点数: Max. 30 000 点/生产线)

元件检查位置补正

通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。

通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。

※ 在

NPM-TT2

上不能搭载检查头。

※

「

APC

系统对应」的许可证，每台设备都需要。

接收

APC-FF

补正数据的设备为对象。

※

APC

系统对应设备

: NPM

系列

, NPM-X

系列

(

混合生产线也可对应

)

上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。

※ 请准备基板存储数在

片以下的分配传送带。详细情况请咨询。

※

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元件是对象外。

从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，

可以正确计测焊盘位置。

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5.7.2 APC-MFB

APC-MFB(Advanced Process Control-Mounter Feed Back)，是通过根据 AOI 的测量结果进行补正，使贴装后的品质稳定。

另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，以及

在发生变动时，提供相应支持。

■ 基本规格

项目内容

通信手段以太网通信

对应工作头

轻型 8 吸嘴贴装头

、3 吸嘴贴装头 V2、

8 吸嘴贴装头

、3 吸嘴贴装头

AOI

可对应

「APC-MFB2 系统对应」厂家的 AOI

・可对应的 AOI 厂家，详细情况等，请咨询。

(NPM 检查头是对象外。)

・在线内安装 AOI 为前提。

・通过合并使用 APC-MFB 和 APC-FF，可以进行元件检查位置补正的检查，

以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。

系统可对应「APC-MFB2 系统对应」的 NPM、AOI 系统版本，请咨询 AOI 厂家或本公司。

对应生产形态

・独立实装模式 / 交替实装模式

・单轨道 / 双轨道

※ 对于在自动机种切换生产线的情况下、

NPM 与 AOI 的生产机种一致之后， MFB补正值将被更新。

备注

・由于不能取得贴装元件位置，在其他厂家 AOI 下游工序中设置的 NPM，不能进行 APC-MFB

的补正生产。

（例）下图为部分设备不能进行 APC-MFB 补正生产的生产线构成示例。

对

应

元

件

元件

种类

APC-MFB

测量对象※

芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）

（只是，取决于 AOI 的规格）

APC-MFB

贴装位置补正

关于被指定为补正对象的元件，使用具有 AOI 测量数据的吸嘴来贴装的元件，

其贴装位置将会被补正。

(补正)元件点数取决并顺应对象设备的规格。

不可以通过 APC-MFB 补正生产

可以通过 APC-MFB 补正生产

NPM

其他厂家 AOI

补正前

补正后

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※ 通过 APC-MFB 许可证测量对象元件的差异（只是，取决于 AOI 的规格）

・每台对象设备都需要许可证。

・「APC-MFB 系统对应」是，仅对应 NPM-D3。

・当已持有购买了「APC-MFB 系统对应」的许可证的设备时，

即使与已购买了「APC-MFB2 系统对应」的许可证的设备混在在同一生产线，

也是可以进行 1005 尺寸以下的芯片的补正。

・新机购入的情况下，仅符合「APC-MFB2 许可证对应」。

■ 程序制作规格

以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。

(NPM)：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号(R123 等)，

并保证在同一图形中不重复。

(AOI)：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。

(包括空格，半角字符”-“ 等)

基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)

■ 系统规格

项目内容

生产时的

生产线生产节拍增加

(与通常生产时相比)

・Line Tact time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下

・Line Tact time 50 s 以上的设备： Tact time 的 2% 以下

功能

贴装位置 MFB

补正功能

※

对贴装机的补正功能

・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补正设备各部分变量的功能。

・对用来算出补正值的统计处理对象元件，进行甄选的功能。

工序变量管理功能

APC-MFB 补正监视器

显示功能

（１）贴装点

・显示每个贴装头的 Cp/Cpk

・每个贴装点的补正系数(前 20 点)

（２）单元

・每个吸嘴，每个角度的 Cp/ Cpk、补正系数

・每个供料器的 Cp/Cpk、补正系数

・每个元件的 Cp/Cpk、补正系数

·每个领域的 Cp/Cpk、补正系数

（３）针对多功能识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数

（４）XY 轴的补正系数

工序变动警告功能（１）每个贴装头的 Cpk 值的管理

（２）每个单元的 Cp 值低下的管理

※贴装位置 MFB 补正功能，因锡膏的印刷状态和芯片形状等，精度维持的效果会有所不同。

 Remarks 

 使用「APC-MFB2 系统对应」时的贴装精度，对应基板尺寸，对应元件点数等，依存于其他厂家的 AOI 性能。

许可证名测量对象元件

「APC-MFB 系统对应」 1005 尺寸以下的芯片元件

「APC-MFB2 系统对应」芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）