N7201A552C09_SPG_Operating Procedure_操作手冊 - 第160页
SPG EJP6AC-MB-0 4OM-02 4-2-8 -1 1 + 2 3 4 搬入基板 通过激光测量基板厚度。 基板厚度测量示教 1 3 4 5 2 + 将基板设置到前传送带上 输入测量位置偏移量 Y 。 + 5 ( 更新基板厚度数据 ) ■不更新数据时 确认信息后 + ( 结束基板厚度测量示教 ) 生产数据 校正 高度检测 ( 选购件 ) 1 操作編 4-2-8
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
4-2-7-4
8
8
新建保存印压示教结果。
■覆盖保存印压示教结果时
■新建保存印压示教结果时
9
输入保存的名称后，按
10
9
10
10
如此，即会将印压示教结果设定
为用于生产。
■不保存印压示教结果，也不用于
生产时
9B
C
B
软键盘(用来输入名称)
C
输入后的名称显示栏
数
据
编
辑
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
4-2-8-1
1
+
2
3
4
搬入基板
通过激光测量基板厚度。
基板厚度测量示教
1
3
4
5
2
+
将基板设置到前传送带上
输入测量位置偏移量Y。
+
5
(更新基板厚度数据)
■不更新数据时
确认信息后
+
(结束基板厚度测量示教)
生产数据
校正
高度检测(选购件) 1
操作編
4-2-8
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
6
+
7
■在基板的上面与工作台(夹具)的上面确
认高度差时
+
6 7
搬入基板。
4-2-8-2
数
据
编
辑