N7201A552C09_SPG_Operating Procedure_操作手冊 - 第161页
SPG EJP6AC-MB-0 4OM-02 6 + 7 ■在基板的上面与工作台 ( 夹具 ) 的上面确 认高度差时 + 6 7 搬入基板。 4-2-8 -2 数 据 编 辑
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
4-2-8-1
1
+
2
3
4
搬入基板
通过激光测量基板厚度。
基板厚度测量示教
1
3
4
5
2
+
将基板设置到前传送带上
输入测量位置偏移量Y。
+
5
(更新基板厚度数据)
■不更新数据时
确认信息后
+
(结束基板厚度测量示教)
生产数据
校正
高度检测(选购件) 1
操作編
4-2-8
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
6
+
7
■在基板的上面与工作台(夹具)的上面确
认高度差时
+
6 7
搬入基板。
4-2-8-2
数
据
编
辑
SPG EJP6AC-MB-04OM-02
网板差距计测示教
通过激光计测网板差距后，将其反映进印刷过程参数/清除。
4-2-8-3
2
(更新数据修改→印刷过程参数→
详细设定画面的清除数据。)
2
1
+
1
+
3
3
+
确认网板与工作台(夹具)的紧密结
合状态时
■不更新数据时
生产数据
校正
高度检测(选购件) 2
操作編
4-2-8