N7201A552C09_SPG_Operating Procedure_操作手冊 - 第246页
SPG EJP6AJ -MB-06O M-02 选购件 基板上按压动作的设定／ 基板传送测试 1 基板上按压动作的设定 所印刷的基板很薄或弯曲时 , 通过基板弯曲矫正单元 ( 选购件 ) 执行 基板压紧。 ( 按压基板的中心 ) 成为「 ON 」 状态 1 2 6-1-7 -1 操作篇 6-1-7 1 2 ( 返回「主菜单」画面 ) 按
SPG EJP6AJ-MB-06OM-02
6-1-6-4
生产中
A
C
A
焊料剩余量[mm]
显示区域传感器所检测到的当前焊料的
高度
焊料用尽显示[mm]
显示在印刷计数器画面上所设定的因焊
料用尽而停止时的高度
B
B
C
显示模式
切换显示模式
计数器
进展率
焊料剩余量
(每次按下，即会切换)
选
购
件
SPG EJP6AJ-MB-06OM-02
选购件
基板上按压动作的设定／
基板传送测试 1
基板上按压动作的设定
所印刷的基板很薄或弯曲时,通过基板弯曲矫正单元(选购件)执行基板压紧。
(按压基板的中心)
成为「ON」
状态
1
2
6-1-7-1
操作篇
6-1-7
1 2
(返回「主菜单」画面)
按
SPG EJP6AJ-MB-06OM-02
6-1-7-2
选
购
件