JX-200维修调整要领书.pdf - 第150页

Rev . 1.1 维修调整要领书 13-28 13-8. 贴装头装置 13-8-1. 贴装头装置的使用基板 贴装头装置上,安装有下列 3 种电路基板 。 ① 贴装头主基板组件 ( 40076948 ) ② 贴装头传感器中转基板组件( 40044565 (标准)/ 40094458 (镀锡照明选项) ) ③ AC 伺服放大器基板 ( 4004 4535 ) AC 伺服放大器基板开关的设置请参照“ 13-6 Z/ θ 装置” 。 13-8…

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Rev. 1.1
维修调整要领书
13-27
LED 的意义
LD1(绿) ;正在从+24V 输出基板内部生成的 3.3V 时亮灯
LD2(绿) +24V 正在输入到基板内部时亮灯
LD4(绿) ;正在输入+12V 时亮灯
LD5(绿) ;正在输入+5V 时亮灯
更换后的调整项目
无特别要调整的项目。
13-7-3. 步进驱动器的调整
传送带装置的传送带电动机,使用的是步进电动机。
为了正确地转动步进电动机,需要调整相步进驱动器
5 相步进驱动器:HM00219000
13-7-3-1. 传送步进电动机驱动电流的调整
调整程
调整前,请确认电源装置
『DC电源输出电压的调整』。
请把步进驱动器上的步进SW设定如下图所示
13-7-3-1-1 设定开关的设定
按下图所示,将步进驱动器上的旋转开关设置为“0
13-7-3-1-2 旋转开关的设置
1.ON
2.OFF
ON
1 2
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13-28
13-8. 贴装头装置
13-8-1. 贴装头装置的使用基板
贴装头装置上,安装有下列 3 种电路基板
贴装头主基板组件40076948
贴装头传感器中转基板组件(40044565(标准)/40094458(镀锡照明选项)
AC 伺服放大器基板40044535
AC 伺服放大器基板开关的设置请参照“13-6 Z/θ 装置”
13-8-2. 贴装头部基板的调整
13-8-2-1. 贴装头主基板组件的调整
13-8-2-1-1. 开关类的设
贴装头主基板通过传送串行I/F IO
-CONVEYOR 基板进行通信,是控制贴装头部的I/O的基板。
有下列内容。
(1)真空和流动用电磁阀的驱动
(2)读取真空传感器检测的真空数据
(3)Z 轴的减速传感器状态向 Zθ 轴伺服放大器输出
(4)HMS I/F
(5)OCC 图像的中继
(6)OCC 照明控制
(7)贴装头提升气缸电磁阀的驱动
DIP 开关,基板组件预先被设定,请确认下列的内容
DIPSW2 全部设置为 OFF。一般情况下请勿变更
DIP SW3 已设定好基板上指示的版本的值,故一般情况下请勿变动。下述 SW3 的设定是一个例子。
(具体请参看附录)
SW 3 4..1 :基板功能 Rev.
SW 3 8..5 :基板图形 Rev.
ON bit
左面是功能 Rev. 4、基图形 Rev. 1 时的例子。
O
N
1
2
3
4
5
6
7
8
SW2
O
N
1
2
3
4
5
6
7
8
SW3
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13-29
VR1~VR10
TE4~TE13、19、20
TE14~TE18
TE23
VR11、12
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