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w ww.itweae.com © 2020 ITW 版权所有 。 Momentum II 100 11-20 ITW EAE 是依工集团 (Illinois Tool Works, Inc) 下的一个分支部门 ， 其整合所有电子组装设备和热 处理技术 ， 该部门包括 MPM 、 Camalot 、 Electrovert 、 Vitronics Soltec 和 Despatch 等世界级产品 。 MPM 印刷机 – 建立在一个坚固的…

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迎接挑战
Momentum II 100 是专
为满足当今电子制造业界
日益增长的挑战而设计:
高性能、人性化、 灵活、
空间和运行效率。
Momentum® II
100
Momentum
专利技术
• 锡膏管理系统
• RapidClean™
• StencilVision™
• 闭环 SPI 印刷优化器
• Benchmark™ 5.0
非凡的价值
Momentum® II 100 带来了仅在较高价位的印刷机中才具有的性能。 这
台实用的印刷机采用坚固的， 可靠的，已在业界证实处于行业最高端的
Momentum® 系列平台，然而 Momentum® II 100 的价格定位却令人难以
置信。
低成本高效率，占地面积适中，可随用户需求而变化，当用户要求增加产
量时，可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置。
Momentum® II 100 可以适合各种尺寸的 PCB 线路板，从 609.6 mm x 508
mm (24” x 20”) 小到 50.8 mm x 50.8 mm (2” x 2”)。 Momentum® 的对准重
复精度是 ±11 微米 @ 6σ，Cpk ≥2.0，焊膏印刷精度为 ±17 微米 @ 6σ，
Cpk ≥2.0。 较严格的性能公差意味着更高的可重复性，更少缺陷。另外，
循环时间 11 秒确保中到高产量。 没有其他印刷机能等同于 Momentum®
II 100，它具有基本的，可重复的印刷质量和高良率，是你真正能购买得
起的印刷机。
Momentum® II BTB 新特性
¡ 新设计的机器外观，更大的视窗
和更宽阔的印刷机内部
操作区域。
¡ 快速装卸刮刀，缩短换线时间。
¡ 可调模板架，能灵活处
理各种板子。
¡ 新型的罐装自动加锡器，
增加生产率。
¡ 监测锡膏滚动高度和
锡膏温度，以提高良率
和可追溯性。
¡ 升级版 GUI，具有定制的
生产页面和 Quickstart
快速入门程序。
¡ Windows 10 操作系统。
Momentum® II 100
为您的工艺增加能力和价值的选项
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗旨
是防止钢网上锡膏不足
所导致的缺陷。 它结
合先进的软件和传感
技术，准确监测锡膏珠
粒，达到锡膏量一致性。
锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过量，这种
非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系统自动在
钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘
度恰当 ， 以避免桥接和
漏印。MPM 正在申请专
利的锡膏温度监控能监
测钢网上或者锡膏筒内
的锡膏温度。
升级 Benchmark™ 用户界面
MPM 的 Benchmark 软件易于一般操作人员学习和使用，功
能强大且直观，便于快速设置 ，帮助完成操作任务，容易且
快速切换产品。 该软件
已经升级到 Windows 10
和新的生产工具和新的
Quickstart 快速使用程
序，使其更容易使用。
OpenApps™
MPM 的 OpenApps 是一个开放架构源代码，它提供了开发
定制接口的能力，支持工业 4.0，并与制造执行系统 (MES) 通
信。 ITW EAE 是首家向 SMT 提供开放软件架构的公司。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加
或选择新的锡膏添加
罐。 干净 、均匀的珠状
锡膏按称量精准地释放
在钢网上。 用户可编程
出锡量 、频率和位置。
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀架使
更换刀架快速 、简单，不
需要工具，刀架更换小
于 30 秒。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活性。
刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
MPM 视觉系统和检验
MPM 已获专利的印刷机
视觉检验系统以低成本高效
率的方法来验证印刷和焊膏
印置结果。它足够灵活应对
当今最具挑战各种范围的组
件。 系统测量目标焊盘的锡
膏覆盖量，并且与要求的覆盖范围对比。 2D 检验直接集成
在模板印刷机内，提供即时数据源。
RapidClean
RapidClean 是一种高速模版擦拭清洗创新技术，可缩短
周期时间并提高模版清洁性能。RapidClean 使每台印刷机
每年能节省擦拭纸高达 US$10,000 。
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版权所有。
Momentum II 100 11-20
ITW EAE
是依工集团
(Illinois Tool Works, Inc)
下的一个分支部门，其整合所有电子组装设备和热
处理技术，该部门包括
MPM
、
Camalot
、
Electrovert
、
Vitronics Soltec
和
Despatch
等世界级产品。
MPM 印刷机 – 建立在一个坚固的机座上
当系统的部件都在高速运行和移动时，强度和稳定性是精确和精准的先决条件。 Momentum® II 100 的主要组
件由精准的滚珠丝杆驱动，而不是皮带驱动，因此无需校正。工作台和摄像机桁架独立运作，提供了杰出的运
行稳定性，更快速的稳定时间，基板和模板更快对准。 Momentum® II 100 的刚硬框架，低振动，提供长久的较
高可重复性和高可靠性。 工作台以最小的移动实现基板对准，因此 PCB 更快地到达模板。
MPM MOMENTUM
®
II 100 系列规格
基板处理
最大基板尺寸 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24” x 20”)
X
尺寸大于 20 英寸的电路板需要专门的治具
。
最小基板尺寸 (X x Y) 50.8 mm x 50.8 mm (2” x 2”)
基板厚度尺寸 0.2 mm 至 5.0 mm (0.008” 至 0.20”)
最大基板重量 4.5 kg (10 lbs)
基板边缘间隙 3.0 mm (0.118")
底部间隙 12.7 mm (0.5") 标准。
可配置 25.4 mm (1.0”)
基板夹持 固定顶部夹紧，工作台真空
基板支撑方法 磁性顶针
可选件：真空挡板，真空顶针，支撑块，
专用夹具，已获专利的自动器具，
Quik-Tool
印刷参数
最大印刷区域 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24” x 20”)
印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
印刷速度 0.635 mm/秒 - 304.8 mm/秒
(0.025”/秒 - 12”/秒)
印刷压力 0 至 22.7 kg (0 lb 至 50 lbs)
模板框架尺寸 737 mm x 737 mm (29" x 29")
较小尺寸模板可选
影像
影像视域 (FOV) 10.6 mm x 8.0 mm (0.417” x 0.315”)
基准点类型 标准形状基准点 (见 SMEMA 标准),
焊盘 /开孔
摄像机系统 单个数码像机
- MPM 已获专利的向上/向下视觉系统
性能
整个系统对准精度和重复精度 ±11 微米 (±0.0004”) @ 6σ, Cpk ≥2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现
，
这个性能数据包括了印刷速度
，
印
刷平台升起和照相机移动
。
实际焊膏印置精度和重复精度 ±17 微米 (±0.0007”) @ 6σ, Cpk ≥2.0*
基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度
。
循环时间 11 秒标准
设备
功率要求 200 至 240 VAC (±10%) 单相 @ 50/60Hz,
15A
压缩空气要求 100 psi @ 4 cfm (标准运转模式) 至 18 cfm
(真空擦拭) (7 bar @ 5 L/秒 至 12 L/秒), 12.7
mm (0.5”) 直径管, OD x 9.5 mm (3/8”) 管线
内径
机器高度 (去除灯塔) 1494.10 mm (58.82”) 在 940 mm (37.0”) 运
输高度
机器深度 1423.5 mm (56.04”)
机器宽度 1196.0 mm (47.09”)
前面最小空隙 508 mm (20.0”)
后面最小空隙 508 mm (20.0”)
机器重量 797 kg (1757 lbs)
含箱重 1090.5 kg (2404 lbs)
* Cpk 值越高，制程规格极限的变化性就越低。 在一个合格的 6σ 制程里 (即，允许在规格极
限内加减 6 个标准方差)，Cpk ≥2.0。
ITW EAE 保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。
ITW EAE 不断进行的产品改进项目可能涉及到产品的设计和/或价格，我们保留对产品进行修
改而不事先告知的权力。