Momentum-产品手册 - 第4页

Y 全球总部 16 Forge Park, Franklin, MA 02038 电话 : +1 (508) 520-0083 传真 : +1 (508) 520-2288 www.speedline tech.com 制造基地 ACCEL/ELECTR OVERT Highway 5 South, Camdenton, MO 65020 电话 : +1 (573) 346-334 1 传真 : +1 (573) 346-5554 CA…

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Momentum
MPM
名副其实的 MPM Momentum 印刷机是Speedline占有市场领先地位不可缺少的一个推动
力。它是可靠性,高性能,灵活性和简单性于一体的完美组合。Momentum的性价比优
于所有同类印刷机。
Momentum±12.5@6σCANopen
(Accela)使
使
Momentum 在对刷后方面佳的性能输和统采
在申请专利的设计,优化了系统可靠性和运行时间,降低用户成本。
.
易学,易用
使Momentum
者需求,所以它易学,使用时更加简单SpeedlineBenchmark
软件,它基于熟悉的
Windows
®
操作系统,提供了一个方便的图形用户界面。内置智能装置提供所有机器功
能,应用和错误修复的指引。
Momentum
Momentum
SPC
Momentum 2D MPM
BridgeVision
®
StencilVision
。作为强大的SPC程序工具的一部分, 焊盘级别的详情可
以在屏幕上观察到,设级别的结果储存在每块板子上。扩展检测功能结合起来,这
些工具在业内提供了线用和详细的工艺信息,最快的定印刷后检测和设备级别数据
收集。
视觉系统
Momentum的高速数码照
的印刷后检测功能。
可编程的刮刀
,
/
性,无需顾及刮刀片类型,长
度或者厚度的变化。
Momentum 为今天和明天
Momentum的技术是得到证实的。它提供高产量,甚至达到目前最困难的超高特性和无铅印刷要求,例如CSP,微
BGA0201 01005,但是Momentum 没有停下脚步。至于今后已知的挑战,Momentum的性能表现将继续证实它
无与伦比的价值。
Benchmark 软件
Benchmark
使
换更加迅速。
CANopen 结构
快速号传使动作
控制,便真实
的多环境作,
产量,电线电缆
数量最少。
模板清洗
使湿
的清洗效果。
Y
全球总部
16 Forge Park, Franklin, MA 02038
电话: +1 (508) 520-0083
传真: +1 (508) 520-2288
www.speedlinetech.com
制造基地
ACCEL/ELECTROVERT
Highway 5 South, Camdenton, MO 65020
电话: +1 (573) 346-3341
传真: +1 (573) 346-5554
CAMALOT/MPM
16 Forge Park, Franklin, MA 02038
电话: +1 (508) 520-0083
传真: +1 (508) 520-2288
销售及客户支持联络处
美国
2541 Technology Drive Ste. 401
Elgin, IL 60123
电话: +1 (847) 426-4787
传真: +1 (847) 426-7383
墨西哥
Carretera Base Aerea #5850
Km. 5, Edificio 11
Zapopan, Jalisco, Mexico
电话: +52 (3) 818-9017
传真: +52 (3) 818-9816
欧洲
Speedline Technologies GmbH
Im Gefierth 14
D-63303 Dreieich, Germany
电话: +49 (0) 6103-8320
传真: +49 (0) 6103-832-299
亚洲
Speedline Technologies Asia Pte Ltd
150 Kampong Ampat, #05-08 KA Centre
Singapore 368324
电话: +65-6286 6635
传真: +65-6289 9411
© 2007 Speedline Technologies
版权所有。新加坡印制。
包括颁发的专利权以及正在申请的。
SpeedlineMPMGel-Flex、和 Protect 产品
Speedline Technologies 或它的附属公司的
册商标。 WindowsMicrosoft公司所注册的商
标。 其他品牌的注册商标可能属于他们各自的
持有者。
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关于 SPEEDLINE TECHNOLOGIES
Speedline Technologies 是全球领先的为 PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术,解决方案和服务的供应
商。公司以美国麻州富兰克林为基地,销售业界最好的五个品牌 ACCEL 微电子清洗设备、CAMALOT
体涂布系统、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊及清洗设备、MPM 模板印刷系统和 PROTECT 全球保障服务,
支持及培训解决方案。欲了解更多信息,请访问我们的网站 http://www.speedlinetech.com
Speedline Technologies 不断进行的产品改进项目可能涉及到产品的设计和/或价格,我们保留对产品进
行修改而不事先告知的权力。
MPM MOMENTUM
技术规格
基板处理
最大板尺寸 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm
(24” x 20”)
最小板尺寸 (X x Y) 50.8 mm x 50.8 mm
(2” x 2”)
板厚度尺寸 0.2 mm 3.8 mm
(0.008" 0.15"),
0.8 mm 5.0mm
(0.031” 0.20”),
最高到 6.0mm (0.24”)
有顶部夹板箔
最大板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
板边缘间隙 3.0mm (0.118")
底部间隙 12.7 mm (0.5") 标准。
可配置 25.4mm (1.0”)
基板夹持方法 固定顶部夹持,
中心真空
板支撑方法 磁性针脚,以及可供选择
Gel-Flex,真空针脚,
块支撑或者 Grid-Lok
印刷参数
最大印刷区域 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm
(24" x 20")
印刷脱模 0 mm 6.35 mm
(0" 0.25")
印刷速度 快至 305 mm/
(12.0"/)
印刷压力 0 20 kg
(0 lb 44 lbs)
模板框架尺寸 737 mm x 737 mm
(29" x 29")
较小尺寸模板可选
影像
影像视域 (FOV) 10.6 mm x 8.0 mm
(0.417" x 0.315")
基准点类型 标准形状基准点
(
SMEMA 标准)
焊盘 /开孔
摄像机系统 单独照相机向上/ 向下
视觉系统已获得专利
性能
系统校准重复精度 ±12.5 微米 (±0.0005")
@6σ,Cpk大于或者等于
2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包
括了印刷速度,桌子升起和照相机移动
实际印刷重复精度 ±25 微米(±0.001")@6σ,
Cpk 大于或者等于 2.0*
基于第三方测试系统验证的实际印刷位置重复精度。
循环时间 标准 12.5 (可选用快
速装置,减少周期时间到
10 )
设备
功率要求 200 240 VAC (±10%)
单相 @ 50/60Hz, 15 A
压缩空气要求 100 psi at 4 cfm (标准
运转模式) 18 cfm (
空擦拭) (6.89 bar @ 1.9
L/s 8.5L/s), 12.7 mm
(0.5”) 直径管
机器高度 (去除灯塔) 1638.4 mm (64.5")
940 mm (37.0”) 运输高
机器深度 1593.1 mm (62.72")
机器宽度 1202.7 mm (47.35”)
前面最小空隙 508 mm (20.0”)
后面最小空隙 508 mm (20.0”)
机器重量 816.5 kg (1800 lbs)
含箱重 1110 kg (2447 lbs)
* Cpk值越高,制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的制程里(即,
允许在规格极限内加减6个标准方差)Cpk大于或等于2.0
Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。
具体规格请向厂方咨询。