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3 Funktionsbeschreibung und Aufbau 3.3 Grundlagen Bedienungsanleitung SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 35 3.3 Grundlagen Nachfolgend werden der Dipp-Vorgang und die Parameter, die diesen Vorgang beeinflussen, besc…
3 Funktionsbeschreibung und Aufbau
3.2 Aufbau
34 Bedienungsanleitung SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
3.2.10 Bedienoberfläche
1. 7-Segment-Anzeige 1/2 (Betriebsart,
Fehlermodus, Nothalt)
2. 7-Segment-Anzeige 3/4 (Fehlernummer,
Rakelgeschwindigkeit, Restzyklen,
Nothalt)
3. Funktionstasten
4. Status-LED
Funktionstasten
Taste Auf: Kurzes Drücken schaltet zum nächs-
ten Betriebsmodus (P0
→ P1 → P2 → …). Lan-
ges Drücken im Modus P2
wechselt in die Bedie-
nebene Erweiterte Produktion
(P2 → P3).
Taste Ab: Schaltet zum vorherigen Betriebsmo-
dus (P2
→ P1 → P0 → …). Löscht den aktuellen
Fehler bei Anzeige Er
.
Taste <Auswahl>: Auswählen des angezeigten
Betriebsmodus, Starten eines Vorgangs, Ein-
schalten der 7-Segment-Anzeigen.
Taste <Einstellen>: Setzen eines Parameters,
Anhalten der Aufwärmphase.
Status-LED
Farbe der Status-LED Betriebszustand der LDU
Grün (dauerhaft) Betriebsbereit
Orange (dauerhaft) Warnung. Die LDU wird bald in den
Zustand "Nicht betriebsbereit" wech-
seln.
Rot (dauerhaft) LDU nicht initialisiert, nicht aufge-
wärmt oder im Fehlermodus. 7-Seg-
ment-Anzeige 1/2 zeigt die entspre-
chende Fehlernummer an.
Aus Nicht betriebsbereit
Grün (schnell blinkend) Software-Download
Rot (schnell blinkend) Anwendungssoftware ungültig
Die Bedienung der LDU über die Funktionstasten finden Sie in Kapitel 4.8 "Bedienung der
Steuereinheit über die Bedienoberfläche" [}75].
3 Funktionsbeschreibung und Aufbau
3.3 Grundlagen
Bedienungsanleitung SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 35
3.3 Grundlagen
Nachfolgend werden der Dipp-Vorgang und die Parameter, die diesen Vorgang beeinflussen,
beschrieben.
3.3.1 Einsatz von Flussmittel
Um die Lötbarkeit von korrosiven Bauelementen oder Bauelementen mit komplexen Strukturen zu
verbessern, sollten die Kontaktflächen dieser Bauteile während der Produktion mit zusätzlichem
Flussmittel versehen werden. Dadurch wird die Qualität der Lötstelle erhöht. Das Flussmittel wird
während des Bestückvorgangs auf die entsprechenden Kontaktflächen des Bauelementes oder der
Leiterplatte aufgetragen. Die beiden gängigsten Verfahren sind Dispensen
und Dippen. Daneben
gibt es noch weitere Verfahren wie Drucken, Stempeln, Aufsprühen, Aufpinseln, usw.
Flussmittelauftrag durch Dispensen
Beim Dispensen wird das Flussmittel direkt auf die Leiterplatte (1) aufgebracht. Dazu wird eine Nadel (3)
genau über der Lötstelle bzw. den Kontaktflächen (2) positioniert und eine definierte Menge des Fluss-
mittels (4)
auf die Lötstelle gegeben. Es bildet sich über der Lötstelle ein Film, in den das Bauelement (5)
mit der Pipette (6) bestückt wird. Für das Dispensen sind nur dünnflüssige Flussmittel geeignet.
Flussmittelauftrag durch Dippen
Beim Dippen wird das Bauelement (3) mit der Pipette (4) durch den Bestückautomaten in das
Flussmittel (2)
eingetaucht und dann auf der Leiterplatte (6) mit den Kontaktflächen (5) bestückt.
Dazu muss das Flussmittel in einem geeigneten Träger (1)
das Flussmittel auf einer Fläche, die so
flach wie möglich ist, bereitgestellt werden. Das Bauelement wird vom Bestückkopf aus dem
Zuführmodul abgeholt und in das Flussmittel eingetaucht. Die Anschlussbeinchen bzw. die Auf-
setzflächen des Bauelementes werden so mit dem Flussmittel benetzt (7)
. Danach wird das Bau-
element auf die Leiterplatte gesetzt. Beim Dippen können auch zähflüssige Flussmittel oder Lot-
pasten eingesetzt werden.
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3.3.2 Schichtdicke des Flussmittels
Die Menge des Flussmittels am Bauelement hängt von der Schichtdicke des Flussmittels in der
Kavität ab. Zum einen wird die Schichtdicke durch die Kavitätentiefe bestimmt, zum anderen durch
den Effekt von benetzenden Flüssigkeiten. Die Kavitätentiefe ist auf der Oberseite der Dipping-
Platte eingraviert.
Einfluss der Kavität auf die Schichtdicke
In der nachfolgenden Zeichnung wird das gleiche Bauelement in unterschiedliche Dipping-Platten
eingetaucht. Die Kavität der Dipping-Platte in (1)
ist tiefer als die in (2). Also bleibt hier mehr Fluss-
mittel am Bauelement haften, weil hier die Flussmittelschicht dicker ist.
Einfluss der benetzenden Flüssigkeit auf die Schichtdicke
Kapillarität oder Kapillareffekt ist das Verhalten von Flüssigkeiten, das sie in Feststoffen bei Kon-
takt mit Kapillaren, z.B. engen Röhren, Spalten oder Hohlräumen zeigen.
Beispiel: Taucht man ein Glasröhrchen senkrecht in Wasser, steigt das Wasser in der engen Glas-
röhre ein Stück gegen die Gravitationskraft nach oben. Dieser Effekt wird durch die Oberflächen-
spannung von Flüssigkeiten selbst und der Grenzflächenspannung von Flüssigkeiten mit der festen
Oberfläche hervorgerufen.
1. Dipping-Platte
2. Flussmittel
3. Hohlkehle
4. Kavitätentiefe der Dipping-Platte
5. Verbleibende Flussmittelhöhe
Aufgrund von Mehrfachmessungen hat sich ein Wert für die Verminderung der Schichtdicke erge-
ben. Dieser Wert Dieser Wert besagt, dass die Schichtdicke des Flussmittels ungefähr 2/3 der
Tiefe der Kavität beträgt, d.h. die Schichtdicke wird um etwa 1/3 reduziert; da der Wert 2/3 ein gro-
ber Richtwert ist, muss die genaue Menge des Flussmittels, das am Bauelement haftet, durch Ver-
suche ermittelt werden. Bei sehr kritischen Prozessen kann auf Anfrage eine Dipping-Platte mit
einer Kavitätentiefe nach Kundenwunsch geliefert werden.