IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南) - 第13页

当 模板和 PCB 板 脱 离时 ， 焊膏释放 处 在一个 竞争 的 过 程。 焊膏转移 到 PCB 焊盘 上 或者粘 在模板的开孔 孔 壁内 。 当焊盘 面积比开孔孔 壁 面积的 0.66 倍 大 时 ， 激 光 切割 模板和电 铸 成 型 模板， 焊膏 应该完 全释 放 到 PCB 焊盘 上。 表3-2 特殊的表贴器件的通⽤开孔设计准则实例（锡铅焊膏） 封装类型 间距 焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 宽厚⽐范围…

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3.2 开孔设计 表3-1列出了此标准中的各种模板使用信息。
3.2.1 开孔尺⼨ 印刷到PCB上的焊膏量主要由开孔尺寸和箔厚度决定。循环印刷过程中刮刀将焊
膏填充到模板开孔中。模板开孔尺寸越小需要的焊膏颗粒尺寸越小。基本原则要求开孔宽度至少可
以横向通过4-5个焊膏粉颗粒。焊膏在PCB与模板脱离时，应该完全释放到PCB焊盘上。从模板角度，
焊膏从开孔内释放到PCB焊盘上的能力主要取决于如下几个因素：
• 开孔设计的面积比/宽厚比
• 开孔孔壁的几何形状
• 开孔孔壁的处理方式
• 模板和PCB板的脱离速度
• 模板和PCB板的贴合程度（没有空气间隙）
• 成品模板与Gerber资料中图形的开孔精度和重复性
3.2.1.1 开孔位置 模板开孔位置非常重要，可以保证焊膏印刷到PCB的焊盘上，不会偏离焊盘。原则
要求，对于25.4mm[1in]的开孔图形，位置偏差应该小于0.00254mm[0.1mil]，如果总偏差超过0.0254
mm[1mil]，则不符合要求。通常，绝大部分无铅焊膏的润湿焊盘的能力不如锡铅焊膏，当无铅焊膏
在印刷时有部分焊盘未被覆盖时，在再流焊接后，仍然会未被覆盖。因此，模板开孔对PCB焊盘的
重合度非常重要。
3.2.1.2 ⾯积⽐/宽厚⽐ 为保证焊膏释放，模板通用设计准则应该是：宽厚比>1.5，面积比>0.66。
模板技术的发展（后处理工艺、电铸成型等），可降低准则规定的比率。这些比率将影响焊膏的释放。
表3-2列出了一些表面贴装器件的通用开孔设计准则实例。其中包括开孔尺寸、模板厚度范围以及对
宽厚比和面积比可接受的范围，以及推荐的焊膏类型。请注意焊盘大小和开孔尺寸只是个代表值，
可以是无铅或者锡铅设计，此文件不做强制推荐。图3-1、3-2、3-3和3-4中的曲线图，通过开孔尺寸
和面积比，以及 4mil、5mil、6mil与8mil的模板厚度，帮助选择合适的模板技术。这些曲线图适用于
锡铅焊膏和无铅焊膏。
注意图3-1到图3-4是基于面积比的通用设计准则。必须要认识到工业界使用各种各样的模板，如电铸
成型、激光切割、化学蚀刻和高精度蚀刻工艺。某些电铸成型的
模板有可能不满足面积比在0.5到
0.66之间。另一方面，某些高精度蚀刻的模板（后处理）或者激光切割的模板可以满足面积比在0.5
到0.66之间。
表3-1 模板使⽤条款
模板使⽤ 条款
锡铅焊膏 3.2.2-3.2.2.7
无铅焊膏 3.2.3-3.2.3.7
锡铅焊膏或者无铅焊膏 3.2.1.2
片式元器件的胶粘剂开孔 3.2.4
片式元器件和带引脚元器件组合的胶粘剂开孔 3.2.5
IPC-7525B-C 2011年10月
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当模板和PCB板脱离时，焊膏释放处在一个竞争的过程。焊膏转移到PCB焊盘上或者粘在模板的开孔
孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，激光切割模板和电铸成型模板，焊膏应该完全释
放到PCB焊盘上。
表3-2 特殊的表贴器件的通⽤开孔设计准则实例（锡铅焊膏）
封装类型 间距 焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 宽厚⽐范围 ⾯积⽐范围 焊膏类型
PLCC 1.25mm
[49.2mil]
0.65mm
[25.6mil]
2.00mm
[78.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
1.95mm
[76.8mil]
0.15~0.25mm
[5.91~9.84mil]
2.4~4.0 0.92~1.53 3号
QFP 0.65mm
[25.6mil]
0.35mm
[13.8mil]
1.50mm
[59.1mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.45mm
[57.1mil]
0.15~0.175mm
[5.91~6.89mil]
1.7~2.0 0.71~0.83 3号
QFP 0.50mm
[19.7mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
1.7~2.0 0.69~0.83 3号
QFP 0.40mm
[15.7mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.10~0.125mm
[3.94~4.92mil]
1.6~2.0 0.69~0.86 3号
QFP 0.30mm
[11.8mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.00mm
[39.4mil]
0.15mm
[5.91mil]
0.95mm
[37.4mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
1.2~2.0 0.52~0.86 3号
0402 /A 0.60mm
[19.7mil]
0.65mm
[25.6mil]
0.45mm
[17.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
/A 0.83~1.03 3号
0201 /A 0.4mm
[9.84mil]
0.45mm
[15.7mil]
0.23mm
[9.06mil]
0.35mm
[13.8mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
01005 /A 0.200mm
[7.87mil]
0.300mm
[11.81mil]
0.175mm
[6.89mil]
0.250mm
[9.87mil]
0.063~0.089mm
[2.5~3.5mil]
/A
0.58~0.81 4号
BGA 1.25mm
[49.2mil]
CIR
0.55mm[21.6mil]
CIR
0.52mm[20.45mil]
0.15~0.20mm
[5.91~7.87mil]
/A 0.65~0.86 3号
细间距
BGA
1.00mm
[39.4mil]
CIR
0.45mm[15.7mil]
SQ
0.42mm[13.8mil]
0.115~0.135mm
[4.53~5.31mil]
/A 0.65~0.76 3号
细间距
BGA
0.50mm
[19.7mil]
CIR
0.25mm[9.84mil]
SQ
套印0.28mm[11.0mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
细间距
BGA
0.40mm
[15.7mil]
CIR
0.20mm[7.87mil]
SQ
套印0.23mm[9mil]
0.075~0.100mm
[2.95~4mil]
/A 0.56~0.75 4号
注1： 假定细间距BGA的焊盘为非阻焊膜定义。
注2： /A表示仅应该考虑面积比。
2011年10月 IPC-7525B-C
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图3-1 4mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
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图3-2 5mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516171819202122232425262728293031323334
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