KE-2050_MS参数 - 第107页
Rev.2.00 MS 参数 4-74 4-14. 真空 4-14.1. 真空 4-14-1-1． 功能 比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障 。 通常， MS 参数的操作只在工厂进行，不需要重新取得。操作仅进行自我校准 。 4-14-1-2． 使用夹具 本设定不使用夹具 。 4-14-1-3． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ ）][ 真空校准 ] 之后，显示出真空校准的画面 。
Rev.2.00
MS 参数
4-73
4-13. 贴装头待机位置
4-13-1．功能
设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。
4-13-2.．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-13-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ
）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。
＜操作・１／９＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴装
头待机位置。
＜操作・２／９＞
通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然
后按 HOD 的确定键。
演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴
装头待机位置。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，变为下一个贴装头待机
位置的设定画面。
＜操作・９／９＞
设定完毕。
选择了确认之后，返回初期设定画面。
※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。
※初期值的废弃以外在校准部的中央。
Rev.2.00
MS 参数
4-74
4-14. 真空
4-14.1. 真空
4-14-1-1．功能
比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。
通常，MS 参数的操作只在工厂进行，不需要重新取得。操作仅进行自我校准。
4-14-1-2．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-14-1-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ
）][真空校准]之后，显示出真空校准的画面。
Rev.2.00
MS 参数
4-75
＜操作・１／４（真空达到情况）＞
选择用设定贴装头测定的贴装头，按照操
作程序进行操作。
首先，测定“真空达到情况”。打开真空电
磁阀之后，就可以确认贴装头的真空传感
器和 ATC 真空传感器的测定值是如何变
化的。
显示的曲线图表和画面测定值图下所示。
标准值如下所示。
Head V. CAL
真空到达压 -93.31～-81.31Kpa -93.31～-79.98Kpa
真空到达时间 15～28ms 20～40ms
真空开始时间 5～14ms 7～16ms
选择了 OK 之后，返回原来的画面。
真
空
到
V
.CAL
<
真空到 Head
<
真
空
到
V
.CAL
<
ATC 的真空贴装头真空
真空到 Head
<
达到真空 V.CAL
<
6.67Kpa
66.7Kpa
达到真空
Head
<