KE-2050_MS参数 - 第55页
Rev.2.00 MS 参数 4-22 4-4.2. BMR（ 坏板标记读取器 、 选购品 ） 偏差 4-4-2-1． 功能 取得 BMR 的 OCC 的组装位置 。 4-4-2-2． 使用夹具 本设定不使用夹具 。 4-4-2-3． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ）] [ 贴装头偏差 （Ｈ ）][ＢＭＲ 偏差 （Ｂ ）...] 之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的 画面 。 ＜ 操作 ・１／３＞ 准备完毕，请选择确认 。 选择了确…
Rev.2.00
MS 参数
4-21
＜操作・４／５＞
从设定贴装头卸下吸嘴。
准备完毕，请选择确认。
＜操作・５／５＞
设定结束。
选择了确认之后，返回初期设定画面。
4-4-1-4．MSP 允许值
MSP
值不良时
No 项目 MSP允许值
异常点 检查(更换)项目
X ±２㎜
１ 组装位置
Y ±２㎜
并列的吸嘴间的 MSP 值差
为
±０．０３以下
同时吸附不良
贴装精度不良
贴装头单元的组
装特定吸嘴的元
件精度
２ 组装角度 A ±０．５° 贴装精度不良
激光传感器的组
装精度
Rev.2.00
MS 参数
4-22
4-4.2. BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4-4-2-1．功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4-4-2-2．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-4-2-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面。
＜操作・１／３＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，坏板标记传感器移动到
CAL 块的第１标记上。
＜操作・２／３＞
经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大器的
红 LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器
侧定 CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
② 从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
Rev.2.00
MS 参数
4-23
＜操作・３／３＞
设定完毕。
选择确认之后，返回初期值设定画面。
4-4-2-4．MSP 允许值
MS
P
值不良时 No
项目
MS
P
允许值
异常点
１ 组装位置
X
±３ｍｍ 生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目