RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C - 第150页

第 4 章 操作篇 4- 3. 生产 58 记号 名称 说明 (a) 运转模式 选择自动运转的 运转模式。 • 正常 :在普通模式下生产。 • 通过 :不进行 元件 的 贴片 动作,只将基板从上游装置传送 到下游装 置。 • 试打:为了进行 测试生产,对基板进行逐片 生产。 • 可执行吸取位置 跟踪及贴片后的贴片位置跟 踪。 • 空打:不使用元 件,检查生产时吸取贴片的 动作。 仅在用户级别为 [ MAINT ENANCE ( 维护 )…

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4 操作篇
4-3. 生产
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运转模式为 [试打]
运转模式为 [空打]
4 操作篇
4-3. 生产
58
记号
名称
说明
(a)
运转模式
选择自动运转的运转模式。
正常:在普通模式下生产。
通过:不进行元件贴片动作,只将基板从上游装置传送到下游装
置。
试打:为了进行测试生产,对基板进行逐片生产。
可执行吸取位置跟踪及贴片后的贴片位置跟踪。
空打:不使用元件,检查生产时吸取贴片的动作。
仅在用户级别为
[MAINTENANCE
维护
]
时可选择
[
通过
]
(b)
模式设定区域
设定
[
无元件模式
]
[
传送动作中吸取元件
]
[
自动补料
]
[
元件供给位置
备用
]
[
坏板标记识别
]
的各种模式。
(c)
正常条件
运转模式为[正常]时,对于在生产过程中去除的基板,可设定从中途重
开始生产时的重新开始步骤。
重新开始步骤:可指定
4
个生产站点中的任意一个站点,指定重新
开始步骤号。如果设定为
0
,则忽略设定从最开始的步骤进行贴
片。仅可设定为
0
或在设定对象的站点中贴片范围内的步骤号。
(d)
强制通过条件
运转模式为
[
通过
]
时,要将装置强制设定为通过模式时的生产条件进行指
定。
基板外形尺寸
(mm)
:输入传送基板的外形尺寸
(X, Y)
生产通道:从传送基板的通道中选择
[
前通道
]
[
后通道
]
[
前后通
]
设定:按照基板外形尺寸、以及指定的生产通道,读入空
Dummy
)生产程序。
当选择[通过模式]作为[运转模式],触摸[设定]按钮后,如果是
装有生产程序的状态,会出现告知复位的对话框。当触摸对话框的 [OK]
按钮后,基板外形尺寸、生产通道即被设置。然后,触摸[START]
钮,即开始指定的基板外形尺寸、生产通道的通过模式运转。
仅当用户级别为MAINTENANCE]时,才能编辑此项。
4 操作篇
4-3. 生产
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4
记号
名称
说明
(e)
试打条件 定运转模式为 [试打]时生产动作的条件。
试打电路:指定要进行试打的电路。
所有电路:对于所有电路在试打范围中设定的元件进行贴片
基准电路:对于基准电路在试打范围中设定的元件进行贴片
指定电路:在 0500 范围内输入电路号,对于指定的电路在
试打范围中设定的元件进行贴片
试打范围:设定要试打的贴片点及元件的条件。
指定贴片点:仅对贴片数据的各步骤的 [试打] 设定为 []的贴片
点(步骤)的元件进行贴片
指定元件:仅对元件数据的各元件的 [试打] 设定为 []的元件进
行贴片
全部:对所有贴片数据的所有元件进行贴
吸取(摄像机)跟踪:设定进行元件吸取动作前,是否通过摄像机
进行吸取位置跟踪,进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
否:不进行吸取位置的跟踪动作。
自动输送:自动跟踪吸取位置。
手动输送:在吸取位置停止,操作人员确认操作后,移动到下一
个吸取位置。
贴片(摄像机)跟踪:设定对基板上全部元件试打后,是否通过摄
像机跟踪贴片位置,进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
否:不进行贴片位置的跟踪动作。
自动输送:自动跟踪贴片位置。
手动输送:在贴片位置停止,操作人员确认操作后,移动到贴片
位置。
预定试打片数:
0
99999
的范围内输入在试打模式下要生产基
板的预定片数。输入
0
则没有限制,不会自动停止。
待机时间:在
0
9.9(sec)
的范围内设定跟踪动作为自动输送时摄像
机在跟踪位置上的待机时间。
(f)
空打条件
设定运转模式为
[
空打
]
时生产动作的条件。
基板传送动作:设定在空打模式下生产时是否进行基板的传送动
作。
ON:使用实际基板进行传送动作。
OFF:不进行基板的传送动作
预定空打片数:在
0
99999
的范围内输入在空打模式下要生产基
板的预定片数。输入
0
则没有限制,不会自动停止。