RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C - 第358页

第 4 章 操作篇 4- 12. 编辑数据库 266 4- 12. 编辑数据库 可编辑元件资料 ，调出元件生成向导。 触摸 顶部菜单 中的 [ 编辑数据库 ] 即 显示 此画面。 [ 编辑数据库 ] ，仅在用户级别为 [ SUPERVISO R （管理员） ] ， 或 [ MAINT ENANCE （维护） ] 时，才会显示 。 菜单 操作 元件 搜索 在机器内 DB 或 生产程序中搜索对象元件。 形状信息 编辑 元件边长，极性位置。 …

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第 4 章 操作篇
4-11. 编辑生产程序
265
4
项目名称
说明
贴片的每电路
（按电路单元贴片）
分配到同一单元的元件，仅以基准电路贴片顺序决定，若也要在其他
电路中按照相同贴片顺序重复时，使用此项。
不对每电路进行路径分割 仅在勾选了[以电路为单位贴片]时可以使用。
勾选该项目时，在对使用电路的生产程序进行优化时，不以每电路为
单位进行路径分割。
未勾选该项目时，在 1 个电路全部完成后，执行路径分割。1 路径内不
进行多个电路的贴片。
贴片顺序指定
对于手动指定所有步骤数据的贴片顺序的[贴片数据]画面列表，按照要
贴片的顺序排序，选择共通面板的 [步骤号重新分配]按钮，勾选此项并
进行优化。
（使用的）吸嘴 选择是否在装置上的生产程序编辑中进行使用固定吸嘴的优化。
•
使用固定吸嘴：按照装置的固定吸嘴的设定将
ATC
单元上的吸嘴
配置数量作为上限进行生产程序优化。与吸嘴配置固定选项不能
并用。
•
使用固定吸嘴，空
ATC
上自动分配：按照装置的固定吸嘴的设定
进行优化，有不足的吸嘴时，若有空
ATC
插槽号则进行追加。与
吸嘴配置固定选项不能并用。
•
全部自动分配：根据优化程序自动决定吸嘴配置。如果吸嘴配置
固定选项可使用，吸嘴配置固定选项为
ON
时，对于高速贴片头
将固定贴片头上的吸嘴配置，对于通用贴片头固定
ATC
单元上的
吸嘴配置，如果吸嘴不足时，则将必要的数量追加到空贴片头号
或
ATC
插槽号。（要进行吸嘴配置固定的吸嘴，应在
[
吸嘴分布
]
画面中设定。）
收敛率 在 1%～100% 的范围内输入收敛率的值。
连接机器中最快的电子元件贴片机和最慢的电子元件贴片机的时间差
在输入的比率内时，判断为已收敛。
回圈次数（反复次数） 在 1 次～100 次的范围内输入重复次数。
按输入的次数重复优化，提高优化的精度。
执行优化
设定各项目后，触摸[优化]。显示[优化进度]对话框。
注意
[
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，对基板尺寸
X
超过
350mm
的基板进行优化时，需要
[
将同一元件分
割给左右站点
]
为
ON
。
[
长尺寸基板模式
]
为
ON
或者
[
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，基板尺寸
X
超过
350mm
时，不能执
行
[
贴片顺序指定
]
为
ON
的优化。
[
按电路单位贴片
]
设为
ON
进行优化时，对电路内的同一元件不能跨单元执行元件贴片。因此，
在
[
长尺寸基板模式
]
为
ON
或者
[
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，基板尺寸
X
超过
350mm
时，如果
同一元件贴片的电路跨过单元的贴片范围，应将
[
按电路单位贴片
]
设为
OFF
再实施优化。
第 4 章 操作篇
4-12. 编辑数据库
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4-12. 编辑数据库
可编辑元件资料，调出元件生成向导。
触摸顶部菜单中的[编辑数据库]即显示此画面。
[编辑数据库]，仅在用户级别为[SUPERVISOR（管理员）]，或[MAINTENANCE（维护）]时，才会显示。
菜单
操作
元件搜索 在机器内 DB 或生产程序中搜索对象元件。
形状信息
编辑元件边长，极性位置。
识别资讯 编辑元件的识别参数。
脚
/BGA
显示元件的脚信息或
BGA
的信息。
顺序 编辑元件的吸取/贴片顺序。
编辑元件的吸取/贴片速度，使用的吸嘴。
摄像机
编辑用于元件识别的摄像机种类，照明层级。
元件供给
编辑元件的供给形态，供给参数。
补正 显示和编辑元件资料的吸取中心补正值，识别中心补正值信息。
选项
编辑验证检查（选项功能）的实行参数。
第 4 章 操作篇
4-12. 编辑数据库
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4
4-12-1. 共通面板的操作
在[编辑数据库]菜单中切换显示共通面板。
在[机器内 DB] 中设置了[生产中使用的元件数据]时
[生产中使用的元件数据]设定为[生产程序]，[元件数据库] 设定为[DB 在此机器]时
[生产中使用的元件数据]设定为[生产程序]、[元件数据库]设定为[主机元件 DB]时
[生产中使用的元件数据] 设定为[生产程序]、[元件数据库] 设定为[服务器元件 DB]时
记号
名称
说明
(a)
贴片头类型
从下拉列表中选择搜索对象的贴片头类型。
•
高速贴片头：可使用高速贴片头贴片的元件
•
通用贴片头：可使用通用贴片头贴片的元件
•
全部元件
(b)
识别方法
从下拉列表中选择搜索对象的识别方法。
•
元件反射：利用反射照明识别的晶片元件
•
脚反射：利用反射照明识别的脚元件
•
BGA
：使用反射照明识别的
BGA
元件
•
异形元件识别反射：使用反射照明识别的异形元件
•
全部元件
(c)
使用贴片资料的元件
要使用编辑生产程序中打开的生产程序的贴片数据进行细化数
据时，勾选此项。
打开生产程序后将自动勾选。
在
[
机器内
DB]
中设定了
[
生产使用的元件资料
]
时显示。