RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C - 第516页
第 4 章 操作篇 4- 16. 校准 424 5. 贴装 精度补正 5-1. 选择 角度群组转写补正结果 确认 选择 『角度群组转写补正结果 确认 (R) (Z=0 、 100%) 』， 选择『个别显示 』。 ※ Z ： Z 轴的高度 ( 有 0 、 2 、 4 。 ) 100% ：各 轴的动作 速度 ( 超驰 ) 5-2. 选择 生产程序 选择 『 生产 程序切换 』。 ※有关 [ 补正 方式 ] [ 标准 ] ：使用 贴片 点 1…
第 4 章 操作篇
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4.
预热
4-1.
选择预热
(R)
选择『预热(R)』，选择『个别显示』。
4-2.
执行预热
选择『预热开始』，开始预热。
要停止预热时，请选择『STOP』。
※ 预热请实施 45~60 分钟左右。
通过预热使装置状态接近实际生产时的状
态，对实际生产时预想的贴装精度进行补
正。
（关系到减少生产时的贴装位置的散布、移
位，提高生产基板的品质。）
※ 在实际生产等过程中，如果装置已连续运转
了 45 分钟以上，则不需要预热。
（但是，如果连续运转后停止了 30 分钟以
上时，需要预热。）
实施后规定时间预热，按『STOP』按钮空
转使之停住，按『完毕』。
第 4 章 操作篇
4-16. 校准
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5.
贴装精度补正
5-1.
选择角度群组转写补正结果确认
选择『角度群组转写补正结果确认(R)
(Z=0、100%)』，选择『个别显示』。
※Z：Z 轴的高度(有 0、2、4。)
100%：各轴的动作速度(超驰)
5-2.
选择生产程序
选择『生产程序切换』。
※有关[补正方式]
[标准]：使用贴片点 1024 点的补正
在制造时采用该补正方式。
[简易]：使用贴片点 512 点的补正
简易实施时，需要在『角度群组转写补正
(R) (Z=0、100%)』将补正方式设定为简
易，重新进行补正。
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5-3.
准备补正时必要的材料
请将贴有双面胶带的玻璃基板，以及安放
了 KOA 公司制造的方形芯片电阻 0603R
的供料器，按照画面指示安放到装置上。
◎ 准备玻璃基板时的注意要点
请以右侧图像为参考，准备玻璃基板。
（请注意以下的项目。）
●玻璃基板安放面不要有异物。
●使玻璃基板标有的『UP』字符朝上，进
行固定。
●玻璃基板要靠近近前。
●固定螺丝不要拧得太紧。
● 双面胶带仅粘贴在开口部，不要遮挡
BOC 标记。
●粘贴双面胶带时，不要使气泡进入。
●BOC 标记不要有损伤。
●玻璃基板不要弄脏。
◎ 将基板安放到装置时的注意要点
请以右侧图像为参考，将玻璃基板放置到
装置的近前通道的中央。
请注意以下要点。
●以通道的刻度为参考进行放置。
●将基板开孔的方向放置到近前。
●基板要靠近近前侧通道。
●要按压基板确实返回到固定位置。
（如果未返回，会由于不能检测出通道标
记，发生错误。）
UP
标记
双面胶带粘贴区域
BOC
标记
注意固定螺丝拧的过紧
※玻璃基板会破损。
将玻璃基板的基座孔与通道中央的孔
对准。
孔