RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C - 第597页
第 4 章 操作篇 4- 17. 机器设置 505 4 4- 17 - 52. 焊锡偏移 校正(焊锡印刷识别贴片 位置校正)(仅在选项已 设定时,才会显示 [Ver1.60 以后 ] )(装置 设定) 贴片时忽略焊 锡识别 错误 设定为 ON 时,即使 1 组焊锡 标记识别中仅有 1 处标记发 生识别错误,也要按该焊锡 标记的基准 BOC 中指定的 BO C 标记进行贴片 位置补正,但不会由于标记 识别错误而使生产停止,将 会继续贴…

第 4 章 操作篇
4-17. 机器设置
504
4-17-51. 元件掉落检出
元件掉落检出功能
选择 ON 时,进行元件的贴片动作前,将使用吸取检查摄像机拍摄贴片前的吸嘴上是否有元件,检查
贴片前是否有掉落的元件。
如果检测出元件掉落错误,可使用错误处理>元件贴片确认功能确认基板上的贴片位置,并执行元件
的重新贴片。
元件掉落检出功能仅通用贴片头可使用。
将元件掉落检出设定为 ON 后,生产节拍有时会有一定下降。
(例如,在元件贴片前必须使用吸取检查摄像机拍摄,在拍摄完成前 H 轴不能下降,因此节拍会降低。
而且,如果元件掉落检出时机为「贴片前」,还需识别拍摄的图像,判定结果,占用时间(数
10msec),导致节拍下降。)
按单元设定。(初始值: OFF)。
元件掉落检出时机
在元件掉落检出功能里,选择在贴片前对吸取检查摄像机拍摄的图像进行识别、及检出错误的时机。
「贴片动作前」: 在元件贴片动作前需要进行识别、错误检出,因此可在贴片前检出错误。生产节
拍会有一定下降。
「贴片动作后」: 在元件的贴片动作后进行识别并检出错误。对生产节拍的影响较少。
按单元设定。(初始值: 贴片动作前)。

第 4 章 操作篇
4-17. 机器设置
505
4
4-17-52. 焊锡偏移校正(焊锡印刷识别贴片位置校正)(仅在选项已设定时,才会显示
[Ver1.60 以后])(装置设定)
贴片时忽略焊锡识别错误
设定为 ON 时,即使 1 组焊锡标记识别中仅有 1 处标记发生识别错误,也要按该焊锡标记的基准 BOC
中指定的 BOC 标记进行贴片位置补正,但不会由于标记识别错误而使生产停止,将会继续贴片动作
(不会进行位置停止)。
(仅可由服务人员变更。)

第 4 章 操作篇
4-17. 机器设置
506
4-17-53. 元件资料管理
生产中使用的元件数据
生产中使用的元件数据可以选择使用在生产程序中记载的元件数据,或者使用在装置内 DB 中登录的
元件数据。
[DB 在此机器]: 从装置内 DB 取得最新的元件数据,实施生产及元件示教。
[生产程序]: 使用在生产程序中使用的元件数据,实施生产及元件示教。
在准备实施中,以及在文件操作画面打开生产程序时,不能变更设定。
在[生产程序的保存文件夹]中选择 Z 驱动器下的文件夹时,本设定固定为 [生产程序],不能进行变更。
在使用外部网络上的生产程序时,以及共享装置内生产程序时,请选择[生产程序]。
将设定从[DB 在此机器]变更为[生产程序],根据装置内 DB 的元件数据,更新 D:\asm\PwbData 以下的
全部文件夹内的全部生产程序 (*.PRD/*.i**/*.ZIP)的元件数据。
(初始值:DB 在此机器)
元件数据库
设定制作元件数据时所使用的元件数据库。
在[生产所使用的元件数据]中选择[生产程序]时,或者在使用 IFS-NX/外部输出功能时,可以进行设定。
使用 IFS-NX/外部输出功能时,如果设定为[本体元件 DB]/[服务器元件 DB],就可以从元件数据库取得
以下数据。
・拼接的 HMS 识别设定
・拼接的检测错拣次数
・拼接的最大空袋个数
[装置内 DB]:元件数据库不使用外部数据库。使用已有装置内的 DB。
[本体元件 DB]:元件数据库使用本体元件 DB。为了使用[本体元件 DB],需要在本体元件 DB 设定中
设定数据库的参照处。
[服务器元件 DB]:元件数据库使用服务器元件 DB。使用服务器元件 DB 时,需要在 JaNets 服务器连
接设定中设定服务器名、端口编号。
(初始值:DB 在此机器)