RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C - 第67页
第 2 章 系统概要 2- 5. 印刷基板设 计基准 31 2 2-5- 3 . 相邻元件之间的最小间隔 请确保相邻元件 间的间隔在以 下数值以上。 最小间隔数值因 条件而有所变 动。 元件种类 型号 大小 元件最小间隔 方形芯片 0402 0.4mm×0 . 2 mm XY 方向均 0. 2m m 0603 0.6mm×0 . 3 mm 1005 1.0mm×0 . 5 mm 1608 1.6mm×0 . 8 mm 注意 • 最小间隔…
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章
系统概要
2-5. 印刷基板设计基准
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2-5-2.
元件贴片姿势
元件的贴片姿势请设定为大于 0°小于 360°。
插图中的 A，B 表示电极位置。
封带状态
大于 0° 小于 360°
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2-5. 印刷基板设计基准
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2
2-5-3.
相邻元件之间的最小间隔
请确保相邻元件间的间隔在以下数值以上。
最小间隔数值因条件而有所变动。
元件种类
型号
大小
元件最小间隔
方形芯片
0402
0.4mm×0.2mm
XY
方向均
0.2mm
0603
0.6mm×0.3mm
1005
1.0mm×0.5mm
1608
1.6mm×0.8mm
注意
•
最小间隔数值因条件会有所变化。
•
如有以下情况，请咨询您购买时的销售公司或本公司服务部门。
－ 0201/03015 的贴片
－元件间的间隔为 0.2mm ～ 0.1mm 时
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章
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2-5. 印刷基板设计基准
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2-5-4. BOC
标记（基板识别标记）
BOC 标记是使用 OCC 识别基板位置和姿态时的目标标记。BOC 标记可在以下条件下识别。
项目
条件
标记形状
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
B
B
B
B
B
B
A：0.4mm 以上，及 2.0mm 以下
B：宽度 0.2mm 以上
标记的大小有限制
BOC
标记处理
•
铜箔（可能因氧化，腐蚀状态而无法识别。）
•
锡膏层（可能因锡膏形状，表面状态而无法识别。）
抗蚀剂掩模剥落
3mm×4mm
长方形（以
BOC
标记为中心的范围）
BOC
标记识别
反射照明
/
灰度识别
注意
•
还可识别上述以外的标记形状，但外径宽度尺寸有所不同，请咨询您购买时的销售公
司或本公司服务部门。
Tips
•
也可将 BOC 标记放入衬底基板上。
基板流向 基板流向