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MSR 服务手册 7.2 事例集 7.2-5 D14SCC-90-080-A0 基板标记识别错误应对（ V 系列事例） 现状 状况 在对焊锡镀层类基板识别标记时，发生基板标记识别错误。 原因 可以想到的因素 由于氧化及脏污等导致基板标记对比度变得模糊。 处理 修复 处理方法 确认方法等 要求用户提请基板供应商将基板装入真空包装后交货以防 基板标记氧化及脏 污。 安装焊锡平整器对应的基板照相机法兰盘。 （装置商品编号：按各机种设定） Z …
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7.2 事例集
D14SCC-90-080-A0 7.2-4
关于 MMI 启动时异常诊断的划分（V 系列事例）
现状
状况
搭载于 MV2V、SPPV、HDPV、MPA-V2 的 New MMI 启动时，不能启动。
原因
可以想到的因素
仅有不能启动这一信息难以排解原因，所以就以下各点对异常加以划分，请
向客户详查。
处理
修复
处理方法
确认方法等
按下 MAIN CPU 按钮进行启动时，到正常启动大致可分为四个阶段。
1. 检查存储器。
2. 兰色画面。
3. WindowsNT 起动。
4. 出现 Panasert 的文字画面
确认是在上述哪一阶段不能启动？或在什么样的画面显示什么信息？
防止吸嘴装置 LM 导轨钢球的掉落（V 系列事例）
现状
状况
机器进厂后，约 4 个月~20 个月时吸嘴装置 LM 导轨的钢球磨损掉落。
原因
可以想到的因素
1. 润滑油注油不足导致钢球磨损及 LM 导轨行走槽沟损伤。
2. 润滑油注油不足导致滑动件端板负载集中。
处理
修复
处理方法
确认方法等
1. 定期进行润滑油注油（参照维修指南）注油推荐 PanasertMP 润滑油。
关于 W 元件料架（V 系列事例）
现状
状况
（1） 机器运行中，带导轨与大型元件检测传感器及吸嘴等互相妨碍。
（2） 使用 8×4 塑编带时，吸着率差。
原因
可以想到的因素
（1） 带导轨前端压钩未压下或不完全的安装方法。
（2） 塑编带托载带的中腰非常软弱，托载带不能直线运送。
处理
修复
处理方法
确认方法等
（1） 更换下列部件（对应上述 1，2）
支点轴环
导轨
带导轨（R）
带导轨（L）
弹簧辅动导轨
（2） 新型料架的发售（型号变更）
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7.2-5 D14SCC-90-080-A0
基板标记识别错误应对（V 系列事例）
现状
状况
在对焊锡镀层类基板识别标记时，发生基板标记识别错误。
原因
可以想到的因素
由于氧化及脏污等导致基板标记对比度变得模糊。
处理
修复
处理方法
确认方法等
要求用户提请基板供应商将基板装入真空包装后交货以防基板标记氧化及脏
污。
安装焊锡平整器对应的基板照相机法兰盘。
（装置商品编号：按各机种设定）
Z 轴异响（V 系列事例）
现状
状况
Z 轴声音异常。
ZL、R 轴连接运转时产生。
限于 XL。M 类型时不产生。
原因
可以想到的因素
因为固有振动频率与异常音的波形相同，所以原因是固有振动频率的影响。
处理
修复
处理方法
确认方法等
〈暂定处置〉
更改 Z 轴驱动器的参数设定。
参数变更后在该驱动器的标牌上加盖“B”印。
·决定处理方法后赋予型号。
立吸出错（16 点模块异常：V 系列事例）
现状
状况
正常吸着的元件被视为立吸出错。
（例）元件厚 t0.8→t1.60
t0.6→t1.40
原因
可以想到的因素
吸嘴高度（更换吸嘴后未进行中心示教）
吸嘴高度基准值不正常
线性传感器的分配（145°中心）
循环计时器的时序（CT17）
光模块不良（LOOP1 地址 E IN 侧的 bit 是否被保留）
处理
修复
处理方法
确认方法等
更换光模块（16 点模块）
手动原点时，用监控确认地址 SCIN0060~0067 后地址 IN0064 一直被保
留。→通常任一 bit 也不被保留。
（LOOP1 地址 E IN 侧的第 4bit 一直为 ON）
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ZA（ZB）预备检测出错（V 系列事例）
现状
状况
Z 轴位于待机位置时，发生其他错误（安全、料架浮起、定位装置失误等）
则出现 ZA（ZB）预备检测出错。
·全自动时→按下开始键则可生产。
·手动时→复位几次则错误消失。
（其他在生产中发生废弃 BOX 设置错误）
原因
可以想到的因素
·待机位置传感器未置入挡块。
·来自 SG 线（连接信号）的噪声。
由于 P921 传感器（A 接点）比其他传感器弱于噪声，所以从 SG 线传入
噪声时，既使用纸等将 P921 遮光，传感器也产生自振。
由于废弃 BOX 传感器与待机位置传感器使用 P921 而发生上述错误。
处理
修复
处理方法
确认方法等
·检查传感器位置
·拆下 SG 线检查是否发生出错
·检查主体地线
·检查前后 M/C 的地线
·使用罩盖螺钉将前后 M/C 与 MV2V 用配线连接起来（将地线置于主体）