三星贴片机说明书.pdf - 第39页

 2-1  2  .   2.1.  2.1.1.    : 1,650 mm   : 1,680 mm   (PCB   900mm  )   Cover  : 1,530 mm   Signal Light  : 2,090 mm   : 1,800 kg  : 1,650 mm  : 1,680 mm …

100%1 / 115
Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-6
1.2.4. 
PCB
Nozzle
1.2.4.1. 


: 1608 chip

IPC
1.2.4.1.1. 
1-5.

SM421
Chip 21,000 CPH (1608)
15,000 CPH (SOP16)
IPC(Pick Up)
5,500 CPH (QFP100)
IC
5,500 CPH (BGA256)
IPC(Pick Up)
(1 msec ). 
PCB
C/S Center( - STS)

2-1
2. 
2.1. 
2.1.1. 
: 1,650 mm
: 1,680 mm
 (PCB  900mm)
Cover: 1,530 mm
Signal Light : 2,090 mm
: 1,800 kg
: 1,650 mm
: 1,680 mm
Signal Light :
2,090 mm
Cover:
1,530 mm
Samsung Component Placer SM421 Introduction
2-2
2.1.2. 

 : 0.50 ~ 0.7 MPa
 : 0.45 ~ 0.55 MPa
:  260 N/min

Main:20mm
12mm
5m
:  -17 
2.1.3. 

 : +10 ~ +35 (: 24 )
 : 24 4

: 20% RH ~ 90% RH ()
,3070%,

 ()
,3535, 

: -10 ~ +60
: 10% RH ~ 90% RH ()
(0.4 Pitch) 4 

2.1.4. 
/80 dB
 100% 
x-axis, y-axis, z-axis