Ersa_Ecoselect 1_CN
E rsa ECOS EL EC T 1 技术卓 越 的小型选 择 焊系统 ECOSELECT 1 与单元生产环境实现完 美结合 作为选择焊系统中全球技术的领先者， Ersa 在其 产品系列中又新增一款 ECOSELECT 1 ：这款选择 焊机器占地面积不到 3 m² ，可与单元生产环境实 现完美结合。该半自动 ECOSELECT 1 系统与大型 Ersa VERSAFLOW 系统一样，在所有工艺流程中 均使用成熟可靠的 Ersa 选择…
Ersa ECOSELECT 1
技术卓越的小型选择焊系统
ECOSELECT 1 与单元生产环境实现完
美结合
作为选择焊系统中全球技术的领先者，Ersa 在其
产品系列中又新增一款 ECOSELECT 1：这款选择
焊机器占地面积不到 3 m²，可与单元生产环境实
现完美结合。该半自动 ECOSELECT 1 系统与大型
Ersa VERSAFLOW 系统一样，在所有工艺流程中
均使用成熟可靠的 Ersa 选择焊技术，质量和精
度方面不会打任何折扣。
凭借通用的托盘紧固装置，ECOSELECT 1 可处理
最大尺寸为 424 x 508 mm [17” x 20”] 的 PCB。
助焊剂喷涂器可以实现最高的定位精度和最低的
助焊剂消耗量。借助多种控制功能（如助焊剂储
存罐的连续压力监视和喷涂监视），Ersa 实现了
卓越的过程安全性能。
与 VESRAFLOW 产品线一样，ECOSELECT 1 也配备
了全区预热系统。其底部加热系统由八个发热器
组成，这些发热器可成组接通，以使发热功率与
组件的加热要求和尺寸相匹配。ECOSELECT 1 的
顶部对流加热系统与底部加热系统完美结合，即
使对于要求苛刻的复杂组件（层数多，质量大），
也可实现高效、可靠、彻底的加热。这使得整个
机器范围内热能均匀分布，资源消耗降低，顶部
加热系统的重量降至最低，尺寸减至最小。
Ersa ECOSELECT 1 的特性
通用的托盘紧固装置
最大尺寸为 424 x 508 mm [17” x 20”]
最大尺寸为 508 x 505 mm [20” x 20”]
带精密助焊剂喷涂器的助焊剂模块
通过短波动态红外发热器进行底部预热
顶部对流加热
无铅单点焊接模块
采用第二个锡缸来处理两种不同的
焊接合金
采用第二个锡缸来处理多层板件
采用摄影机/屏幕来监视焊接过程
条形码扫描器（条形码/2D）
电路板布局的 CAD 数据下载 (CAD Assistant)
通过触控面板进行操作
可追溯性（根据 ZVEI 标准）
基准点确认
标配 /选项
与 VERSAFLOW 选择焊系统的电磁锡泵一样，
ECOSELECT 1 的电磁锡泵也在焊接模块中工作，
锡缸几乎不需要维护。锡泵确保焊锡流速恒定，
这样可以保持准确的焊波高度，同时可以精确
调节焊波高度。
连续监测和记录动态过程参数，如锡槽液位、焊
波高度和焊接温度。更为重要的是，因为采用了
创新的“瘦身”技术，即使在水平传送带上进行
焊接，对于 ECOSELECT 1 来说，也不会产生桥连
问题。
创新的双锡缸提供了高度的灵活性，在不停机的
情况下通过交换锡缸即可处理不同的合金。另外，
该系统也可使用不同直径的焊接喷头。
ECOSELECT 1 通过 ERSASOFT 的 PC 控件进行操
作。ERSASOFT 的标准功能之一是过程记录器，
它可记录与焊接过程相关的所有集合数据的实际
值，也可记录在焊接报告中存储的过程数据以便
根据 ZVEI 标准进行事后溯源。扩展报警管理文件
也在供货范围之内。产生的所有消息均通过时间
标记和用户标识进行存储。全部数据均采用 XML
文件格式，因此很容易就能进行处理。
可通过 CAD Assistant 使用板的 DXF 文件生成焊
接程序。用户也可根据扫描的 PCB 图像设置焊接
程序。助焊剂喷涂器或焊接喷头的所有动作都将
以图形的形式输入到 PCB 的图像中，并在其中添
加相应的过程数据。以这种方式创建的焊接程序
即可在 ECOSELECT 1 中使用。
手动进料
Ersa ECOSELECT 1
1504
±4
900
±50
150
1612
±50
1700
技术卓越的小型选择焊系统
Ersa GmbH
Leonhard-Karl-Str. 24
97877 Wertheim
德国
电话：+49 9342 800-0
传真：+49 9342 800-127
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www.ersa.de
中国
电话：+86-21-3360 9780
传真：+86-21-5239 2001
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欲知更多信息，请访问 www.ersa.com！
温度范围：
0 - 200 °C [32 - 392 °F]
顶部动态对流加热器：
5 kW
焊接模块：
不锈钢锡缸，集成在 3 轴定位系统 (X/Y/Z) 中，伺服
电机驱动
焊接喷头：
单点高精度喷头
最小的焊接喷头直径：
OD 4.5 mm [0.2SDSq]
（可根据要求提供更多
的喷头）
波峰高度：
最大 5 mm [0.2SDSq]
PCB 间隙：
最小 5 mm [0.2SDSq]
焊料量：
大约 13 kg [29 lbs]
(Sn63Pb)；
大约 12 kg [26 lbs]（无铅
合金）
焊接温度：
最高 320 °C [608 °F]
加热时间：
75 分钟（加热到 280°C）
[加热到 536 °F]
定位速度：
X/Y：2 - 200 mm/s
[0.1 - 8SDSq/s]；
Z：2 - 100 mm/s
[0.1 - 4SDSq/s]
焊接速度：
2 - 100 mm/s
[0.08 - 4SDSq/s]
定位精度：
±0.25 mm [±0.01SDSq]
氮气技术：
氮气供应： 本地供应
氮气注入：
锡缸上的 N
2
盖
所需压力：
6 bar [87 PSI]
氮气消耗量： 每个锡缸消耗约 1.5 m³/h
[53 ft³/h]
粒子洁净度： 建议为 5.0
气动系统（用于顶部加热的机器）：
压缩空气供应： 本地供应
所需压力：
6 bar [87 PSI]
尺寸（基本配置）：
长度：
1,700 mm [67SDSq]
宽度：
1,500 mm [59SDSq]
高度：
1,612 mm [63SDSq]
重量： 约 900 kg
[1,984 lbs]
颜色：
RAL 7035/7016
传送带系统：
用于 PCB 传输的通用托盘紧固装置
传送带角度： 0° 固定
PCB 宽度：
15 - 508 mm
[0.6 - 20SDSq]
PCB 长度：
15 - 424 mm
[0.6 – 17SDSq]
PCB 长度（可选）：
15 - 508 mm
[0.6 - 20SDSq]
PCB 顶部间隙
（基本配置）：
60 - 120 mm [2 - 5SDSq]
PCB 底部间隙：
最大 60 mm [2SDSq]
（受限于焊接点位置）
与 PCB 板边的间隙：
3 mm [0.1SDSq]
工作高度：
900 mm，±50
mm[35SDSq，±2SDSq]
托盘/PCB 重量： 最大 8 kg [18 lbs]
助焊剂模块：
安装在共轴系统上的精密助焊剂喷涂器
助焊剂储存罐：
2 l
定位速度：
2 - 200 mm/s
[0.04 - 8SDSq/s]
定位精度：
±0.25 mm [±0.01SDSq]
喷涂宽度：
2 - 8 mm [0.08 - 0.3SDSq]
（130 µm 喷头）
预热模块（可选）：
底部动态红外发热器： 最大 12 kW
（功率可调）
消耗量： 大约 3 m³/h
[大约 177 ft³/h]
控制：
基于计算机的微控制器 （最先进的控制技术）
过程可视化
所有过程参数输入
7 天计时时钟
机器状态控制
密码功能
生产、过程和可追溯数据记录
电气参数：
电源： 5 线制，
3 x 230/400 V，N，PE
电源容差范围：
±10 %
频率：
50/60 Hz
功耗： 19 kW（基本配置，包含
底部预热系统）
保险丝最大额定值：
3 x 35 A
机器排气（基本配置）：
排气管： 1 件，外径 150 mm
[6SDSq]
每个排气管的排气量：
150 m
3
/h [196 yd³/h]
环境条件/噪音等级：
环境温度：
15 - 35 °C [59 - 95 °F]
持续噪音等级：
< 60 dB (A)
基本设计与结构：
固体钢结构
安全玻璃窗
急停按钮