NPM-D多功能生产系统 - 第13页
NPM-D 2012.0416 - 7 - ■ 电 子元件暂时接合用粘着剂点胶 通过防止大型元件传送时的偏移以及 回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。 ■ 角 部接合点胶 BGA 、 CSP 实装前， 使用本公司专用的锡膏， 是不妨碍自动调整 的接合剂， 锡膏接合后， 基板和 封装芯片粘着， 可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的 间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘 着剂硬化。 ※ 1 角部接合可以通过打点点胶、直线描 绘…
NPM-D 2012.0416
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高品质贴装
■
3D
传感器
能够检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度、检测
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
■ 垂直线性照相机
通过
2
个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能
························
每次，元件切换时进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。每次测定时，可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能
························
定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 高分辨率照相机
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面，
16
吸嘴贴装头、
12
吸嘴贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
2
吸嘴贴装头规格达到
QFP ±30 µm (Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装和点胶。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
■
2D
检查功能
(
锡膏检查、元件检查
)
使用彩色
CCD
照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。
・锡膏检查项目：渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
・元件检查项目：元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查
(
芯片飞散等
)
可以检查
0402
以上的元件尺寸的
9 μm
分辨率和，可以检查
0603
以上的元件尺寸的
18 μm
分辨率两种类型。
■
APC (Advanced Process Control)
系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
NPM-D 2012.0416
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA
、
CSP
实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※
1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※
2
※
1
填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过
2
次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※
2
必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的
2
个功能有，基板弯曲补正
(
贴装头
)
和基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
。
・ 基板弯曲补正
(
贴装头
)
测定基板全体的高度
(
弯曲
)
，控制贴装高度。
・ 基板局部范围的高度补正
(
点胶头
)
对描绘点胶
(
非接触点胶
)
位置附近的基板测定复数点的高度
(
弯曲
)
，补正为最佳的吸嘴高度。
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
30A
(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa
～
0.8 MPa (
运转气压是
0.5 MPa
～
0.55 MPa)
・ 供给空气量
100 L/min (A.N.R.)
・ 消耗空气量
100 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 只限主体
W 835 mm (
传送带宽度
: 830 mm) × D 2 652 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・ 托盘供料器对应
・连接托盘供料器时
:
W 835 mm × D 2 683 mm × H 1 444 mm
・连接交换台车时
:
W 835 mm × D 2 728 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・ 主体重量
1 520
㎏
・ 交换台车重量
100
㎏
・ 托盘供料器重量
200
㎏
・ 检查
BOX 70
㎏
・ 标准构成重量
1 720
㎏
(
主体，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C
～
35 °C
(
贴装头
)
22 °C
～
28 °C
(
点胶头
)
10 °C
～
28 °C
(
检查头
)
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
中文
/
英文
/
日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
通过直线伺服马达的全闭环回路方式
[X,Y
轴，
Z
轴
(16 / 12
吸嘴贴装头
)]
通过
AC
伺服马达的半闭环回路方式
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
, 2
吸嘴贴装头
,
点胶头
)
，
θ
轴
,
SC
轴(螺旋轴)
]
指令方式
・
X,Y,Z,θ, SC
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点
/
设备、
Max. 10 000
点
/
生产线
※
1
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。
)
・ 图案(区块)数
Max. 1 000
图案
/
设备、
Max. 1 000
图案
/
生产线
(
包括基板弯曲计测点时，为
Max. 100
图案
/
设备。
)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000
点
/
设备、
Max. 1 000
点
/
生产线
※
代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。
※
1
双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过
10 000
点
/
生产线时，请另行商洽。
与
CM
系列组成混合生产线时，请另行商洽。