NPM-D多功能生产系统 - 第16页
NPM-D 2012.0416 - 10 - (2/3) 项 目 内 容 对象基板 ・ 基板尺寸 双轨模式 : Min. 50 mm × 50 mm ～ Max. 510 mm ※ 1 × 300 mm 单轨模式 : Min. 50 mm × 50 mm ～ Max. 510 mm ※ 1 × 590 mm ※ 1 350 mm < L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实装进行对应。 ・ 贴装可能范围 双轨模式 : Min. 5…
NPM-D 2012.0416
- 9 -
3.2
基本性能
(1/3)
内 容
项 目
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
70 000 CPH
(
芯片
0.051 s/chip)
62 500 CPH
(
芯片
0.058 s/chip)
40 000 CPH
(
芯片
0.090 s/chip)
10 000 CPH
(
芯片
0.360 s/chip)
8 500 CPH
(QFP 0.423 s/chip)
IPC9850
速度
(1608C)
※是根据
IPC9850
基准的参考速
度。
53 800 CPH 48 000 CPH --- ---
0402
(01005”), 0603 (0201”), 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
※贴装精度是
0
°
, 90
°
, 180
°
,
270
°时。其他角度时会有不同。
※有时会因周围急剧的温度变化而
受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 mm × 12 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
～
6 mm × 6 mm
0402
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发生吸着限制。
)
0402
芯片
～
32 mm × 32
mm
(
超过
12 mm × 12 mm
元件发生吸着限制。
)
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
元件厚度
Max. 3 mm Max. 6.5 mm Max. 12 mm Max. 28 mm
重量
--- --- ---
Max. 30
ｇ
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N
～
50 N
(0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180 °
～
180 °(0.01 °
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别，补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・ 检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
(3D
传感器
:
选购件
)
・ 元件的厚度测定
(
芯片数据登录、贴装高度控制
)
、竖起・倾斜
・ 吸着检测、吸嘴尖端检查
(
垂直线性照相机
:
选购件
)
基板替换时间
・
双轨模式
: 0 s
(
※循环时间在
4.5 s
以下时，不是
0 s
。
)
・ 单轨模式
: 4.5 s
NPM-D 2012.0416
- 10 -
(2/3)
项 目
内 容
对象基板
・ 基板尺寸
双轨模式
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm
※
1
× 300 mm
单轨模式
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm
※
1
× 590 mm
※
1
350 mm < L
≦
510 mm
的基板，通过分割实装进行对应。
・ 贴装可能范围
双轨模式
: Min. 50 mm × 43 mm
～
Max. 510 mm × 293 mm
单轨模式
: Min. 50 mm × 43 mm
～
Max. 510 mm × 583 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・
基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
[
双轨模式
]
[
单轨模式
]
※ 后基准是反转设备进行对应。
灵活性传送带
※与
NPM-W
连接时
,
请另行商洽。与
NPM (NM-EJM9B
系列
)
不可连接。
基板传送高度
900
mm
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 68
站
(
双式编带料架，小卷盘
)
Max. 34
站
(
双式编带料架，大卷盘
)
Max. 34
站
(
单式编带料架，小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 34
站
24/32 mm
编带
Max. 16
站
44/56 mm
编带
Max. 10
站
72 mm
编带
Max. 8
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
88 mm
编带
Max. 6
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
104 mm
编带
Max. 4
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 10
站
・
杆式
Max. 8
站
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
・ 托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
可动轨道
基准轨道
操作员侧
686 mm
操作员侧
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
轨道 2
轨道 1
+20
0
NPM-D 2012.0416
- 11 -
(3/3)
项 目
内 容
2D
检查头
2D检查头(A) 2D检查头(B)
视野 44.4 mm × 37.2 mm
(分辨率 18 μm)
21.1 mm × 17.6 mm
(分辨率 9 μm)
锡膏检查 0.35 s/视野
检查处理时间
※
1
元件检查 0.5 s/视野
锡膏检查 锡膏检查
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
(0603以上)
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
(0402以上)
封装元件: φφ0.12 mm以上
元件检查 元件检查
检查对象
方形芯片 (0603 以上)、SOP、
QFP(0.4 mm间距以上)、BGA、CSP、
铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、
可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网
络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、
圆柱形芯片等。
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
检查项目
元件检查
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
锡膏检查
锡膏点数: Max. 30 000 点/设备
(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
检查点数
元件检查 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
※
2
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk ≧ 1.0 ±0.01 mm: Cpk ≧ 1.0
※
1
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D检查头(A) 2D检查头(B)
锡膏检查
88个以下/视野(1005换算) 22个以下/视野(1005换算)
元件检查
111个以下/视野(1005换算) 25个以下/视野(1005换算)
※
2
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的
急剧变化，可能会有影响。
点胶头
打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※
1
0.16 s/dot
・
X, Y=10 mm
以内
・无
θ
旋转
・吐出时间
20 ms
以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸
30 mm × 30 mm
以内
・
10mm
长
L
字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※
1
±0.075 mm:
Cpk ≧ 1.0
・
1608
用点胶
(
φ
0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm:
Cpk ≧ 1.0
・BGA 用点胶 (30 mm × 30 mm 形状)
・最佳条件下
搭载点胶嘴
数量
Max. 2 种
对象元件
1608
芯片
～
SOP, PLCC, QFP,
连接器
, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器
(barrel)
30 mL
用
(
标准
: IWASHITA ENGINEERING(
株
)
制
PS30S)
※
HDP
系列的点胶槽不可使用。
点胶点数
Max. 10 000
点
/
设备
※
1
速度、精度等数值，可能随条件
(
粘着剂等
)
不同而异。
※
2
包括测定基板高度的时间
( 0.5 s)
。
(30 mm × 30 mm 4
个角部测定
)