NPM-D多功能生产系统 - 第18页
NPM-D 2012.0416 - 12 - 3.3 实装模式 ■ 单轨 交替实装模式 贴装头交替动作，进行生产。 ■ 双轨 通过双轨前后贴装头的动作形态， 有 3 种实装模式。 交替实装模式 交替 ( 前 / 后 ) 实装模式 ※ 1 独立实装模式 ※ 1 各贴装头对两条轨道的基板进行生产 。 贴装头交替动作， 一条轨 道的生产完成 后，进行另一条轨道的生产。 ＜交替前实装模式＞ 使用前后的贴装头，只对前轨道的基板进行生产， 对后轨道…
NPM-D 2012.0416
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(3/3)
项 目
内 容
2D
检查头
2D检查头(A) 2D检查头(B)
视野 44.4 mm × 37.2 mm
(分辨率 18 μm)
21.1 mm × 17.6 mm
(分辨率 9 μm)
锡膏检查 0.35 s/视野
检查处理时间
※
1
元件检查 0.5 s/视野
锡膏检查 锡膏检查
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
(0603以上)
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
(0402以上)
封装元件: φφ0.12 mm以上
元件检查 元件检查
检查对象
方形芯片 (0603 以上)、SOP、
QFP(0.4 mm间距以上)、BGA、CSP、
铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、
可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网
络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、
圆柱形芯片等。
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
检查项目
元件检查
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
锡膏检查
锡膏点数: Max. 30 000 点/设备
(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
检查点数
元件检查 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
※
2
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk ≧ 1.0 ±0.01 mm: Cpk ≧ 1.0
※
1
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D检查头(A) 2D检查头(B)
锡膏检查
88个以下/视野(1005换算) 22个以下/视野(1005换算)
元件检查
111个以下/视野(1005换算) 25个以下/视野(1005换算)
※
2
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的
急剧变化，可能会有影响。
点胶头
打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※
1
0.16 s/dot
・
X, Y=10 mm
以内
・无
θ
旋转
・吐出时间
20 ms
以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸
30 mm × 30 mm
以内
・
10mm
长
L
字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※
1
±0.075 mm:
Cpk ≧ 1.0
・
1608
用点胶
(
φ
0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm:
Cpk ≧ 1.0
・BGA 用点胶 (30 mm × 30 mm 形状)
・最佳条件下
搭载点胶嘴
数量
Max. 2 种
对象元件
1608
芯片
～
SOP, PLCC, QFP,
连接器
, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器
(barrel)
30 mL
用
(
标准
: IWASHITA ENGINEERING(
株
)
制
PS30S)
※
HDP
系列的点胶槽不可使用。
点胶点数
Max. 10 000
点
/
设备
※
1
速度、精度等数值，可能随条件
(
粘着剂等
)
不同而异。
※
2
包括测定基板高度的时间
( 0.5 s)
。
(30 mm × 30 mm 4
个角部测定
)
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3.3
实装模式
■ 单轨
交替实装模式
贴装头交替动作，进行生产。
■ 双轨
通过双轨前后贴装头的动作形态，有
3
种实装模式。
交替实装模式
交替
(
前
/
后
)
实装模式
※
1
独立实装模式
※
1
各贴装头对两条轨道的基板进行生产。
贴装头交替动作，一条轨道的生产完成
后，进行另一条轨道的生产。
＜交替前实装模式＞
使用前后的贴装头，只对前轨道的基板进行生产，
对后轨道的基板不进行生产。
＜交互后实装模式＞
使用前后的贴装头，只对后轨道的基板进行生产，
对前轨道的基板不进行生产。
各贴装头对各轨道的生产基板进行独立
生产。
前贴装头: 前轨道的生产
后贴装头
:
后轨道的生产
将基板传送损失减少到最低。 各轨道的生产可以开始以及停止。
各轨道的生产可以开始以及停止。
由于贴装头的交替动作，无需贴装头待
机
(
等待另一个贴装头的动作
)
，所以可
以提高生产率。
※
※根据基板尺寸不同，也有可能需要工
作头待机的情况。
停止设备运转，进行各轨道的机种切
换。
跳过基板生产中，可以对停止中的轨道进行机种
切换(切换生产数据、更换台车、更换托盘箱)。
※2
一侧生产中，可以对停止中的轨道进行
机种切换
(
切换生产数据、更换台车
)
。
※
2
※
1
独立实装模式、交替
(
前
/
后
)
实装模式，只对贴装头规格有效。
※
2
不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
A
B
A
B
A
B
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NPM-D
通过实装模式的组合，可以对应客户的多样化生产形态。
以下是与
NPM-TT
连接的例子。
■ 大型基板实装生产线
交替实装模式
(
单轨
)
・对应不可进行双轨传送的大型基板。
■ 高效率实装生产线
交替实装模式
・将基板传送损失减少到最低。
・配置最少数量料架来实现高效率生产。
■ 最高速实装生产线
独立实装模式
・实现同一基板的最高速实装。
NPM-TT
NPM-TT
NPM-TT
NPM-D