NPM-D多功能生产系统 - 第20页
NPM-D 2012.0416 - 14 - ■ 无需停机的机种切换生产线 独立实装模式 ・ 在一侧的轨道进行生产的同时、在另一 侧轨道可以进行机种 切换。 ※ ( 独立机种切换 ) ※ 不可进行打开安全盖的操作 ( 手动更换支撑销等 ) 。 ■ 高速、高效率实装生产线 独立实装模式＋交替实装模式 ・ 这是利用独立实装和交替实装的优点而 组成的生产线构成。 ・ 芯片元件可以进行更高速实装、异型元 件和托盘元件可以进 行更高效率的实装。 …
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通过实装模式的组合，可以对应客户的多样化生产形态。
以下是与
NPM-TT
连接的例子。
■ 大型基板实装生产线
交替实装模式
(
单轨
)
・对应不可进行双轨传送的大型基板。
■ 高效率实装生产线
交替实装模式
・将基板传送损失减少到最低。
・配置最少数量料架来实现高效率生产。
■ 最高速实装生产线
独立实装模式
・实现同一基板的最高速实装。
NPM-TT
NPM-TT
NPM-TT
NPM-D
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■ 无需停机的机种切换生产线
独立实装模式
・在一侧的轨道进行生产的同时、在另一侧轨道可以进行机种
切换。
※
(
独立机种切换
)
※ 不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
■ 高速、高效率实装生产线
独立实装模式＋交替实装模式
・这是利用独立实装和交替实装的优点而组成的生产线构成。
・芯片元件可以进行更高速实装、异型元件和托盘元件可以进
行更高效率的实装。
■ 不平衡的基板实装生产线
独立实装模式＋交替
(
前
/
后
)
实装模式
・前侧和后侧的生产不能保持平衡的情况时、可以按照左图进
行对应。
例
)
基板
A:
实装点数
300
点
(
只有芯片元件
)
基板
B:
实装点数
600
点
(
芯片元件＋异型元件
)
独立实装 交替实装
独立实装 交替(前)实装
交换台车
NPM-TT
托盘箱或者交换台车
编带料架
NPM-TT
NPM-TT
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3.4
检查内容
■ 检查项目
No. 检查种类
※1
检测出不良 检查方法 OK NG
1
渗锡
锡膏渗出（过多）
2
少锡
锡膏不足（过少）
计测锡膏面积，针对网板设计面
积，如果误差在容许值以内就是
合格品
3
偏位
锡膏偏位 计测锡膏位置，针对网板设计重
心位置，如果偏移量在容许值以
内就是合格品
4
形状异常
锡膏形状设定的不同 计测锡膏外形尺寸，针对网板设
计值，如果误差在容许值以内就
是合格品
5
锡膏
检查
桥接
发生桥接。 在检查对象的锡膏附近作成检
查框，在这个框上超过容许值范
围状态下，如果没有锡膏就是合
格品
6
元件有无
贴装位置没有元件 如果没有基板颜色就是合格品，
或者有元件颜色也是合格品
7
偏位
・元件贴装位置有偏移
・元件贴装角度有偏移
计测电极或元件位置，如果偏移
量在设定值以内就是合格品
8
正反面颠倒
・贴装元件正反面颠倒
・贴装元件竖起
如果元件反面、侧面有颜色就是
不良品
9
极性不同
贴装元件方向不同
(有极性元件是对象)
极性如果有颜色就是合格品
10
元件
检查
异物检查
※
2
・贴装的元件下面有落下元件
・贴装的元件下面有异物
(有检查头的设备进行贴装的元件
(关联元件
※2
)的贴装面检查)
・密封外壳贴装前的异物检查
・BGA贴装前的异物检查
如果没有基板以外的颜色就是
合格品
※
1
在各检查项目使用的颜色和检查领域，用事先取得图像进行设定。
基板颜色的设定是指，基板、锡膏、焊盘、
silk
等颜色进行事先设定。
※
2
能够检测出异物的最小尺寸
2D
检查头
(A)
分辨率
18 μm : 0603
的厚度
(0.2 mm)
以上
2D
检查头
(B)
分辨率
9 μm : 0402
的厚度
(0.15 mm)
以上
■ 检查对象
・ 锡膏检查对象项目
锡膏形状
2D
检查头
(A)
(
分辨率
18 μm)
2D
检查头
(A)
(
分辨率
9 μm)
1
φ
0.15 mm
以上
φ
0.12 mm
以上
2
0.1 mm × 0.15 mm
以上
0.08 mm × 0.12 mm
以上
※
由于锡膏是焊锡球和助焊剂的混合物，根据助焊剂的含有率和组成金属不同，表面状态不能始终保持均等状态，所以，锡膏和焊盘之间会
没有颜色和明亮度之差的情况。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行
检查的可能。为了正常进行光学系处理，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
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