NPM-D多功能生产系统 - 第23页
NPM-D 2012.0416 - 17 - ■ 检查时间 ・ 锡膏检查速度标准例子 【精度优先模式】 所有锡膏检查未完成，就不进行贴装。对 面轴停止，在精度方面是有利的工作模 式。 移动 + 图像获取大约需要 0.35 秒。 【速度优先模式】 锡膏检查动作和贴装动作交替进行。在速 度方面是有利的工作模式。 移动 + 图像获取大约需要 0.35 秒。 ※ 0402 等的锡膏检查，对精度要求高，请使用 「精度优先模式」。 ・ 元件检查速度…
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■ 检查对象
・ 元件检查对象项目
检查种类
No. 检查对象元件代表种类 形状
元件有无 偏位 正反面颠倒 极性不同
1 方形芯片电阻
○
※1
2 方形芯片电容器
3 圆柱形芯片
4 钽电容器
5 铝电解电容器
○
※2
6 可调电阻
7 微调电容器
8 线圈
9 连接器
10 网络电阻
11 三极管
12 二极管
13 电感
14 SOP
15 QFP
16 BGA/CSP
○ ○
○
※2
※有关贴装元件，如果由于邻接元件的影子元件颜色脱落，会有不能进行检查的可能。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色
和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行检查的可能。与锡膏检查同样，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
※
1
方形芯片电阻的正反面颜色不同的元件，可以设定正反面颠倒的检查。
※
2
极性标记的对比度需要明确化，保证没有污垢和锡膏不足，另外，颜色和明亮度的变动少，有关 IC 可以通过图像识别极性形状，没有
变化。以上是进行正常检查的条件。
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■ 检查时间
・ 锡膏检查速度标准例子
【精度优先模式】
所有锡膏检查未完成，就不进行贴装。对面轴停止，在精度方面是有利的工作模式。
移动
+
图像获取大约需要
0.35
秒。
【速度优先模式】
锡膏检查动作和贴装动作交替进行。在速度方面是有利的工作模式。
移动
+
图像获取大约需要
0.35
秒。
※
0402
等的锡膏检查，对精度要求高，请使用「精度优先模式」。
・元件检查速度标准例子
1
次可以进行复数视野的检查。移动
+
图像获取大约需要
0.35
秒。
异物检查等和检查时间比元件吸着和识别时间长的情况，等检查结果出来后再进行贴装。
最终次只进行检查。
贴装时间
设备速度 = 总贴装时间 + 检查延长时间
第1 次(turn)
7视野/次
检查延长时间
第2次(turn)
0视野
/
次
元件吸着・识别 贴装
最终次(turn)
0视野
/
次
贴装时间
元件吸着・识别
贴装时间
速度
前工程贴装元件
设备速度 = 总贴装时间 + 总检查延长时间 + 最终次检查时间
第2次(turn)
3视野
/
次
第1次(turn)
3视野/次
第3次(turn)
3视野
/
次
后侧贴装头
贴装元件
异物
元件吸着・识别
贴装
检查对象
最终次(turn)
2视野
/
次
后侧贴装头贴装元件
贴装时间 + 检查延长时间
检查延长
时间
贴装元件吸着・识别 贴装 元件吸着・识别
前工程
贴装元件
后侧贴装头
贴装元件
最终次检查时间
速度
元件吸着・识别 贴装
贴装时间
设备速度 = 总贴装时间
第2次(turn)
2视野
/
次
第1次(turn)
3视野/次
最终次(turn)
0视野/次
贴装
元件吸着・识别贴装 元件吸着・识别
速度
贴装元件吸着・识别
贴装元件吸着・识别
第3次(turn)
2视野
/
次
0.35 s
移动
获取图像
检查处理
贴装头
移动
获取图像
检查处理
贴装头
移动
获取图像
检查处理
贴装头
贴装时间 贴装时间 贴装时间 贴装时间
0.35 s
0.35 s
贴装时间 贴装时间
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3.5
点胶内容
■ 点胶种类
(1) 防止基板传送时的大型元件偏移 (2) 防止回流焊时背面元件脱落 (3) 加强BGA, CSP的粘着性
※
■ 对象元件和点胶尺寸例子
(
随粘着剂厂家和型号而异。根据需要粘着强度请设定点胶量。
)
元件尺寸
※
1
(mm)
元 件
外 观
X Y T
点胶嘴
※
2
VS = 1
点点胶
S = 2
点点胶
L = 4
点点胶
点胶直径
※
3
(mm)
1608 R, C 1.6 0.8
0.4
～
0.8
S or
VS × 2
(1608
用
)
φ
0.6
～φ
0.7
2012 R, C 2.0 1.25
0.4
～
0.8
φ
0.65
～φ
0.75
3216 R, C 3.2 1.6
0.4
～
0.8
φ
0.7
～φ
0.8
微型铸模
Tr
2.8 2.8 1.1
S
φ
0.8
微型电源
Tr
4.3 4.5 1.5 S × 2 φ
0.85
2.0 ø1.0 — φ
0.8
圆柱形芯片
3.6 ø1.4 —
S
( 0° or 90° )
φ
1.0
钽电容器
Y
3.2 1.6 1.6 φ
0.8
钽电容器
X
3.5 2.8 1.9
S
φ
1.0
钽电容器
C
6.0 3.2 2.5
钽电容器
D
7.3 4.3 2.8
φ
1.2
铝电解电容器
S
4.3 4.3 5.4 φ
0.8
铝电解电容器
L
6.6 6.6 5.4
半固定可调电阻
4.5 3.8 1.5
半固定可调电阻
(
中心开口
)
3.7 3.1 2.0
半固定可调电阻
(
锥形开口
)
4.8 4.0 3.0
微调电容器
(
上面平坦
)
4.5 4.0 2.6
微调电容器
4.5 4.0 2.6
IFT
线圈
5.8 5.8 4.2
薄膜电容器
4.8 3.3 1.4
轻触开关
6.2 6.2 2.0
L
φ
1.2
※ 需要事前验证
粘着剂
粘着剂 粘着剂