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Test Resear ch Inc. 170 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 形或十字工具移到 C1 的上方後，按下 [OK] 按鈕即可。接著按下 [C2] 或 [C3] 按鈕，繼續 尋找其中心位置，完成後系統會將計算出的值自動填入 [X 方向偏移量 ] 及 [Y 方向偏移 量 ] 欄位中。 套入檢測 (Inspection) ：選擇 [ 啟用 ] 表示啟動本功能。 板間偏移量設定 (Offs…
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Save AOI：將目前完成的元件資訊儲存在[C:\noncaddata\noncad.aoi]。
3.4.11 設定電路板多片檢測
若有同時將兩片以上板子送入機器中檢測的需要，可啟用此功能。在自動模式下
時，系統會依序檢測各片板子。在確認模式下時，每檢完一片板需經人員作確認
後，系統再進行下一片板子的檢測，待每一片板都檢測且確認完畢後才會出板。
在放置多片板子時須避免板間距離變異過大，且若有需要可將對位標記的搜尋範圍
擴大。
需進行相關設定如下。
行數(Col(X))：設定本次檢測進板的行數。
列數(Row(Y))：設定本次檢測進板的列數。
教導板間偏移量(Teach Panel Offset)：本功能可協助教導圖示中的[Offset X]及[Offset
Y]。其中 C1、C2 及 C3 需為同一顆元件。按下[C1]按鈕後，會出現輔助視窗，使用矩
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形或十字工具移到 C1 的上方後，按下[OK]按鈕即可。接著按下[C2]或[C3]按鈕，繼續
尋找其中心位置，完成後系統會將計算出的值自動填入[X 方向偏移量]及[Y 方向偏移
量]欄位中。
套入檢測(Inspection)：選擇[啟用]表示啟動本功能。
板間偏移量設定(Offset Setting)：可不經教導，直接在欄位中直接輸入[X 方向偏移量]
或[Y 方向偏移量]，分別代表圖示中的[Offset X]及[Offset Y]。
3.4.12 BOM 檢查
本功能可以將產品的材料表(BOM)匯入一個已經完成的程式，系統會將沒有列在材料
表中的元件設定為不測(Untest)。BOM 檔案的格式請參閱 4.1.1。
BOM 檢查完成後，系統會顯示更改過檢測屬性的元件，並讓使用者設定版本。
3.4.13 TYPE 與 PLACER 檢查
可選擇要進行檢查的項目後(可選擇檢查打件機資訊、類型資訊或群組資組資訊)，載
入一個完整包含所有欄位的 AOI 檔案，載入後系統會比對 Pre 與載入的 AOI 檔案中的
元件資訊，只對於在 Pre 中存在的元件的資訊進行置換。
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3.4.14 AOI 檢查
載入 AOI 檔案(AOI 檔案需完整包含所有欄位)，載入後系統會比對 Pre 與載入的
AOI 檔案中的元件資訊，只新增在 Pre 中不存在且在 AOI 檔案中存在的元件。對於
在 Pre 中存在且在 AOI 檔案中不存在的元件不做任何處理。新增的元件在系統中會
自動進行[整合]。
AOI 檢查完成後，系統會顯示更改過檢測屬性的元件，並讓使用者設定版本。